1.一种可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，其特征在于，由多个六边形的显示模块拼接而成，或者多个菱形的显示模块拼接的六边形的显示模块组拼接而成；
所述显示模块为多层堆叠的平面结构，外层至内层依次包括：多层不同发射率的ito透明薄膜(1)、偏光膜(2)、扩散膜(3)、导光板(4)、反射膜(5)、铝基板(6)、以及电路板(7)；所述电路板(7)上还贴设有热电片(8)。
2.根据权利要求1所述的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，其特征在于，所述电路板(7)为复合材料或铝质pcb板，所述电路板(7)的背面印制及贴设有led控制电路及对应芯片，所述电路板(7)的正面的边缘处固定有多个led灯珠(9)。
3.根据权利要求2所述的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，其特征在于，所述导光板(4)为高可见光透明度的透明板材，且所述导光板(4)的六边形的边缘处的侧面开设有多个灯珠槽孔，所述电路板(7)上的多个led灯珠(9)一一对应嵌入所述灯珠槽孔。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，其特征在于，所述偏光膜(2)为磨砂偏光膜(2)，在显示模块不发光时颜色为深色。
5.根据权利要求4所述的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，其特征在于，所述不同发射率的ito透明薄膜(1)，包括高发射率、中发射率和\或低发射率的ito透明薄膜。
6.根据权利要求5所述的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，其特征在于，所述高发射率为0.8～0.9，所述中发射率为0.5～0.6，所述低发射率为0.1～0.3。
7.根据权利要求4所述的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，其特征在于，所述铝基板(6)的朝向电路板(7)的背面的中部设置有供容纳热电片(8)的热电片槽孔。
8.根据权利要求7所述的可见光和热红外兼容的自适应伪装装置，其特征在于，所述槽孔为方形，所述热电片(8)为半导体热电制冷片或者电卡热电片(8)。
9.一种可见光和热红外兼容的自适应显示模块，其特征在于，为六边形或菱形的多层堆叠的平面结构，外层至内层依次包括：多层不同发射率的ito透明薄膜(1)、偏光膜(2)、扩散膜(3)、导光板(4)、反射膜(5)、铝基板(6)、以及电路板(7)；所述电路板(7)上还贴设有热电片(8)。
10.根据权利要求9所述的可见光和热红外兼容的自适应显示模块，其特征在于，所述电路板(7)的背面印制及贴设有led控制电路及对应芯片，所述电路板(7)的正面的边缘处固定有多个led灯珠(9)，导光板(4)的六边形的边缘处的侧面开设有多个灯珠槽孔，电路板(7)上的多个led灯珠(9)一一对应嵌入灯珠槽孔。