技术特征：
1.一种透明导电膜叠层体，其特征在于，包含载体膜、和叠层于所述载体膜的透明导电膜，所述载体膜具有保护膜、和位于所述保护膜的一个主面的粘着剂层，所述透明导电膜在透明树脂膜的一个或两个主面依次邻接地叠层包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层而构成，所述透明树脂膜由非晶性环烯烃系树脂制成，所述透明树脂膜的厚度t1为5～25μm，所述透明导电膜叠层体中，以所述外涂层成为最外层的方式，所述透明导电膜可剥离地叠层于所述载体膜的粘着剂层，所述保护膜由分子骨架具有芳香环的聚酯制成，所述保护膜的厚度t2为所述透明树脂膜的厚度t1的5倍以上且为150μm以下。2.根据权利要求1所述的透明导电膜叠层体，所述包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层依次邻接地叠层在所述透明树脂膜的一个主面。3.根据权利要求1所述的透明导电膜叠层体，所述包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层依次分别邻接地叠层在所述透明树脂膜的两个主面。4.一种透明导电膜叠层体，其特征在于，包含载体膜、和叠层于所述载体膜的透明导电膜，所述载体膜具有保护膜、和位于所述保护膜的一个主面的粘着剂层，所述透明导电膜在透明树脂膜的一个或两个主面依次叠层包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层而构成，所述透明树脂膜由非晶性环烯烃系树脂制成，所述透明树脂膜的厚度t1为5～25μm，所述透明导电膜叠层体中，以所述外涂层成为最外层的方式，所述透明导电膜可剥离地叠层于所述载体膜的粘着剂层，所述保护膜由分子骨架具有芳香环的聚酯制成，所述保护膜的厚度t2为所述透明树脂膜的厚度t1的5.4倍以上且为150μm以下。5.根据权利要求4所述的透明导电膜叠层体，所述包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层依次叠层在所述透明树脂膜的一个主面。6.根据权利要求4所述的透明导电膜叠层体，所述包含金属纳米线和粘合剂树脂的透明导电层、和外涂层依次分别叠层在所述透明树脂膜的两个主面。7.根据权利要求1～6中任一项所述的透明导电膜叠层体，所述保护膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂制成。8.根据权利要求1～7中任一项所述的透明导电膜叠层体，所述透明导电层所包含的金属纳米线为银纳米线。9.根据权利要求1～8中任一项所述的透明导电膜叠层体，所述外涂层是包含(a)含有羧基的聚氨酯、(b)具有环氧基的环氧化合物、(c)固化促进剂和(d)溶剂的固化性树脂组合物的固化膜。10.一种透明导电膜叠层体的加工方法，其包含下述工序：将权利要求1～9中任一项所述的透明导电膜叠层体进行加热加工的工序；以及将所述透明导电膜叠层体的透明导电膜与载体膜进行剥离的工序。11.根据权利要求10所述的透明导电膜叠层体的加工方法，所述进行加热加工的工序为将在外涂层上由导电膏形成的导电膏图案进行干燥和/或热固化而形成导电图案的工序。12.权利要求3或6所述的透明导电膜叠层体的制造方法，具备以下工序：经由粘着剂层而将所述载体膜可剥离地叠层于所述透明树脂膜的工序，在所述透明树脂膜的与叠层有所述载体膜的一侧相反一侧的主面依次形成所述透明导电层和所述外涂层的工序，
经由粘着剂层而将所述载体膜可剥离地叠层于所述外涂层的工序，将叠层于所述透明树脂膜的载体膜剥离的工序，以及在所述透明树脂膜的与层叠有所述透明导电层的主面相反一侧的主面依次形成所述透明导电层和所述外涂层的工序。
技术总结
本发明的课题是提供能够控制加热工序中和加热工序后的卷曲的透明导电膜叠层体及其加工方法。解决手段是一种透明导电膜叠层体，其包含透明导电膜20、和叠层于透明导电膜20的载体膜10，透明导电膜20是厚度T1为5～25μm的由非晶性环烯烃系树脂形成的透明树脂膜3、透明导电层4、和外涂层5依次叠层，载体膜10经由粘着剂层2而可剥离地叠层于透明树脂膜3的与透明导电层4为相反侧的主面，保护膜1为厚度T2为透明树脂膜3的厚度T1的5倍以上且150μm以下的、由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。由分子骨架具有芳香环的聚酯制成的膜。
技术研发人员：山木繁 米田周平
受保护的技术使用者：昭和电工株式会社
技术研发日：2019.12.24
技术公布日：2022/1/21