技术特征：
1.一种用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，包括载体层和依次设置于所述载体层一表面上的第一粘合层及第一铝箔、设置于所述载体层另一表面上的第二粘合层及第二铝箔，所述第一铝箔和所述第二铝箔的厚度为0.04-0.06mm，所述第一铝箔的外表面与所述第二铝箔的外表面平行。2.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，所述载体层由若干层木浆纸压合制得。3.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，所述载体层的厚度为0.2-0.4mm。4.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，所述第一粘合层和所述第二粘合层分别由具有粘贴和润滑功能的粘合剂制得。5.根据权利要求4所述的用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，所述粘合剂由环氧树脂、固化剂、增韧剂以及偶联剂混合制得。6.根据权利要求5所述的用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，所述环氧树脂的重量份为所述固化剂的重量份的6-15倍。7.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，所述第一粘合层的厚度为8-10μm；所述第二粘合层的厚度为8-10μm。8.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，对通过第一粘合层粘合在所述载体层一表面上的第一铝箔以及通过第二粘合层粘合在所述载体层另一表面上的第二铝箔采用冷压成型制得所述的复合冷冲板。9.根据权利要求1所述的用于pcb板钻孔的复合冷冲板，其特征在于，所述复合冷冲板位于待钻的pcb板的下表面。
技术总结
本申请涉及PCB板钻孔领域，特别是一种用于PCB板钻孔的复合冷冲板，包括载体层和依次设置于所述载体层一表面上的第一粘合层及第一铝箔、设置于所述载体层另一表面上的第二粘合层及第二铝箔，所述第一铝箔和所述第二铝箔的厚度为0.04-0.06mm，所述第一铝箔的外表面与所述第二铝箔的外表面平行，所述第一铝箔和所述第二铝箔能够有效阻止外界水分或水汽进入所述冷冲板内部，从而防止所述冷冲板因吸潮而软化变形，避免被加工的PCB上出现钻孔异常的现象；此外，所述第一铝箔和所述第二铝箔具有平整光滑的表面，能够有效避免微小钻头在钻孔时因受力不均匀而出现折断的现象。孔时因受力不均匀而出现折断的现象。孔时因受力不均匀而出现折断的现象。
技术研发人员：朱三云 杨国辉 朱大胜 宋银伟
受保护的技术使用者：深圳市宏宇辉科技有限公司
技术研发日：2021.09.09
技术公布日：2022/3/8