的各种由二簇酸与二醇缩合而成的聚合物，其具体实例可W包括但不限 于聚对苯二甲酸下二醇醋和/或聚对苯二甲酸乙二醇醋。所述聚酷胺可W为常见的各种 由二胺与二簇酸缩合而成的聚合物，其具体实例可W包括但不限于聚己二酷己二胺、聚壬 二酷己二胺、聚下二酷己二胺、聚十二烧二酷己二胺、聚癸二酷己二胺、聚癸二酷癸二胺、聚 十一酷胺、聚十二酷胺、聚辛酷胺、聚9-氨基壬酸、聚己内酷胺、聚对苯二甲酯苯二胺、聚间 苯二甲酯己二胺、聚对苯二甲酯己二胺和聚对苯二甲酯壬二胺。所述聚締控的具体实例可 W包括但不限于聚苯乙締、聚丙締、聚甲基丙締酸甲醋和聚（丙締腊-下二締-苯乙締）。
[0062] 所述含树脂的组合物除含有主体树脂外，还可W含有至少一种填料和/或至少一 种流动性改进剂。
[0063] 所述填料的种类可W根据具体的使用要求进行选择。所述填料可W为各种纤维型 填料和/或粉末型填料。所述纤维型填料可W为选自玻璃纤维、碳纤维和芳族聚酷胺纤维 中的一种或两种W上。所述粉末型填料可W为选自碳酸巧、碳酸儀、二氧化娃、重质硫酸领、 滑石粉、玻璃和粘±中的一种或两种W上。
[0064] 所述填料的含量可W为常规选择。优选地，W 100重量份主体树脂为基准，所述填 料的含量可W为10-150重量份，优选为15-100重量份，更优选为20-50重量份。 阳0化]所述流动性改进剂用于提高主体树脂的流动能力，进一步提高儀铁合金基材与树 脂之间的结合力W及树脂的加工性能。所述流动性改进剂可W为各种能够实现上述效果的 物质，优选为环状聚醋。
[0066] 所述流动性改进剂的用量W能够提高主体树脂的流动能力为准。优选地，相对于 100重量份主体树脂，所述流动性改进剂的含量为1-5重量份。
[0067] 所述含树脂的组合物根据具体使用要求还可W含有常见的各种助剂，如着色剂和 /或抗氧剂，W改善最终形成的儀铁合金-树脂复合体中树脂层的性能或者赋予所述树脂 层W新的性能。
[0068] 所述含树脂的组合物可W通过将主体树脂、任选的填料、任选的流动性改进剂W 及任选的助剂混合均匀而获得。一般地，可w将主体树脂、任选的填料、任选的流动性改进 剂W及任选的助剂混合均匀，并进行挤出造粒而得到。
[0069] 可W采用常用的各种方法向经表面处理的儀铁合金基材的蚀刻表面注入所述含 树脂的组合物。在本发明的一种优选的实施方式中，将所述经表面处理的儀铁合金基材置 于模具中，通过注塑的方法向所述蚀刻表面注入所述含树脂的组合物。
[0070] 所述注塑的条件可W根据含树脂的组合物中主体树脂的种类进行选择。优选地， 所述注塑的条件包括：模具溫度为50-300°C，喷嘴溫度为200-450°C，保压时间为1-50秒， 射出压力为50-300MPa，射出时间为1-30秒，延迟时间为1-30秒。
[0071] 所述含树脂的组合物的注入量可W根据预期的树脂层厚度进行选择。一般地，所 述含树脂的组合物的注入量使得形成的树脂层的厚度为0. 5-lOmm。
[0072] 根据本发明的方法，仅在经表面处理的儀铁合金基材的部分表面形成树脂层时， 可W对无需形成树脂层的表面进行处理，W除去表面凹坑W及由于蚀刻而引起的表面颜色 变化，该处理可W在注塑成型步骤之前进行，也可W在注塑成型步骤之后进行，没有特别限 定。
[0073] 根据本发明的第五个方面，本发明提供了一种由根据本发明第四方面的方法制备 的儀铁合金-树脂复合体。该复合体包括儀铁合金基材W及附着于所述基材的至少部分表 面上的树脂层，附着有所述树脂层的基材表面分布有凹坑，所述树脂层中的部分树脂向下 延伸并填充于所述凹坑。
[0074] 由本发明的方法制备的儀铁合金-树脂复合体中，树脂层与儀铁合金基材之间的 结合力高，因而复合体的结构稳定性好。
[00巧]根据本发明的儀铁合金-树脂复合体可W用于各种需要将儀铁合金与树脂一体 成型的场合，例如电子产品的外壳。在具体应用时，可W将儀铁合金成型为各种形状，并对 需要形成树脂层的表面进行表面处理，然后注塑树脂，形成树脂层。
[0076] 由此，根据本发明的第六个方面，本发明提供了一种电子产品外壳，该外壳包括金 属壳本体W及附着于所述金属壳本体的至少部分内表面和/或至少部分外表面的至少一 个树脂件，所述金属壳本体的材质为儀铁合金，其中，附着有所述树脂件的金属壳本体表面 分布有凹坑，所述树脂件中的部分树脂向下延伸并填充于所述凹坑中。本发明中，所述外壳 不仅包括为片状结构的外壳，也包括各种框架结构，如外框。
[0077] 所述凹坑的宽度可W为10-100000皿，优选为300-30000皿；所述凹坑的深度可W 为 10-5000nm，优选为 100-3000nm。
[0078] 附着有所述树脂件的金属壳本体的表层氧元素的含量可W为1-10重量％，优选 为2-8重量％，更优选为2. 5-5重量％，进一步优选为3-4重量％。
[0079] 根据本发明的电子产品外壳，根据具体需要，所述金属壳本体上可W设置有至少 一个开口，W在该开口的对应位置安装电子产品的需要避开金属壳本体的元件。在一种实 施方式中，由于金属对电磁信号具有屏蔽作用，因此至少部分开口的位置可W对应于发射 和/或接受信号（如电磁信号）的元件的安装位置，此时所述开口位置优选设置树脂件，并 使所述树脂件中的部分树脂填充于所述开口中，发射和/或接受信号的元件可W安装在所 述树脂件上。
[0080] 根据本发明的电子产品外壳，所述金属壳本体可W为一体结构，也可W为拼接结 构。所述拼接结构是指所述金属壳本体包括相互断开的至少两个部分，两个部分相互拼接 在一起形成金属壳本体。
[0081] 在所述金属壳本体为拼接结构时，相邻两个部分可W用胶粘剂粘结在一起。在一 种优选的实施方式中，相邻两部分的拼接位置设置有所述树脂件，该树脂件分别与相邻两 部分搭接并覆盖所述拼接位置（即该树脂件桥接该相邻两部分），运样能够提高拼接位置 的结合强度；并且，可W根据电子产品的内部结构，将金属壳本体分成多个部分，所述树脂 件在起到使金属壳本体形成为一个整体的作用的同时，还能用作一些电子元件的安装基 体。
[0082] 根据本发明的电子产品外壳，所述金属壳本体的至少部分外表面可W附着有树脂 件，所述树脂件可W覆盖整个外表面，也可W覆盖金属壳本体的部分外表面W形成图案，例 如装饰性图案。
[0083] 根据本发明的电子产品外壳，所述金属壳本体的内表面附着有树脂件时，所述树 脂件可W设置在需要的一个或多个位置。在一种优选的实施方式中，所述树脂件附着于所 述金属壳本体的整个内表面，此时所述树脂件优选为一体结构。根据该优选的实施方式，特 别适用于金属壳本体为拼接结构的场合。
[0084] 根据本发明的电子产品外壳，可W为各种需要W金属作为外壳的电子产品外壳， 例如：移动终端的外壳或者外框，可穿戴电子设备的外壳或者外框。所述移动终端是指可W 处于移动状态且具有无线传输功能的设备，例如：移动电话、便携式电脑（包括笔记本电脑 和平板电脑）。所述可穿戴电子设备是指智能化的穿戴设备，例如：智能表、智能手环。所 述电子产品具体可W为但不限于移动电话、便携式电脑（如笔记本电脑和平板电脑）、智能 表和智能手环中的一种或两种W上。
[0085] 图1示出了所述电子产品外壳为手机外壳时的一种实施方式的主视图和俯视图。 如图1所示，在手机金属壳本体1上开设有多个开口 3,开口 3的位置可W对应于安装天线 的位置W及安装各种按键的位置。树脂层2附着在手机金属壳本体1的整个内表面，树脂 层2为一体结构并且树脂层2中的部分树脂填充于开口 3中。
[0086] 图2示出了所述电子产品外壳为智能表的外壳的一种实施方式的主视图。如2所 示，智能表金属壳本体4上设置有对应于安装信号发射元件和/或信号接收元件的信号元 件开口 6,智能表金属壳本体4的内表面附着有树脂内衬层5,树脂内衬层5中的部分树脂 填充在信号元件开口 6中，信号元件可W安装在树脂内衬层5上的相应位置。
[0087] W下结合实施例详细说明本发明，但并不因此限定本发明的范围。
[0088] W下实施例和对比例中，在购自英斯特的型号为3369的万能试验机上W拉伸模 式测定儀铁合金-树脂复合体中儀铁合金基材与树脂层之间的平均剪切强度，其中，将复 合体发生断裂时测得的拉伸应力与结合面积之间的比值作为平均剪切强度，结合面积为金 属基材与树脂层之间的结合面的面积。
[0089] W下实施例和对比例中，采用金相显微镜观察经表面处理的儀铁合金基材的表 面和断面并确定形成的凹坑的宽度和深度，所使用的金相显微镜购自蔡司，型号为Axio