本公开属于微米超导电路制备及应用，涉及一种超导真空桥及其制备方法。空气桥是一种电路结构，它是以三维桥形方式实现平面电路的跨接的一种方式。由于使用空气作为两个导体之间的电介质，可以扩展线路的操作频率范围。与目前无空气桥的线路相比，它可以实现平面波导地线的连接，以及使平面波导交叉通过，...

本发明属于微纳米复合材料制备相关，更具体地，涉及一种高效转移微纳米材料的方法。随着现代电子与光电子器件的功能化与集成化需求的日益增加，基于溶液法制备电子和光电子器件(如弹性体、太阳能电池、有机发光二级管以及三维物体表面等)各功能层具有高效率、大面积以及低成本的优势，目前也成为各类器...

本发明属于微电子加工，特别是一种用于支撑微桥结构的氮化硅—钛—氮化硅悬臂梁制造方法。红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。随着MEMS技术的飞速发展，高性能、低成本的非制冷红外焦平面器件在军事、工业、安防监控、气象等多领域当中都得到了广泛的应用，如热像仪、夜视摄像机、热传感器。红...

本发明属于材料科学，具体涉及一种基于图案化表面的皮升数量级的注射器及其制备方法。超微量液体体积的精确操控在临床诊断、药物分析、细胞培养和单细胞直接注射药物等领域具有广泛的应用(RichardPariza,Chem.Rev.2006,106,2990-3001；SamuelK.S...

本发明涉及纳米材料制备，涉及一种锑烯纳米片的制备方法。二维纳米片由于其独特的高载流子迁移率、优异的光学、电学和力学性质，在材料学、能源、太阳能电池、光电子器件方面有着广泛的应用。锑烯纳米片被预测具有2.28eV的带隙，处于蓝光发光光谱范围，在金属氧化物半导体场效应晶体管中，特别是光...

本发明涉及传感器，具体涉及基于单壁碳纳米管悬空结构的柔性传感器及其制作方法。一维纳米材料与微结构结合的纳器件制造过程，实现了微纳加工工艺上的创新升级，有可能突破微米级器件的性能极限，并将为实现超微型化和高功能密度化的柔性器件铺平道路。单壁碳纳米管(Single-walledcar...

本发明属于纳米复合材料合成，具体涉及一种可控制备复合型纳米图纹阵列的方法。当光波（电磁波）入射到金属与介质分界面时，在光波电磁场驱动下金属表面的自由电子发生集体振荡，形成的一种沿着金属表面传播的近场电磁波，即为表面等离子体或表面等离激元（SurfacePlasmons，SPs）。...

本发明属于三维封装，特别是涉及一种有源基板及其制备方法。三维(3D)封装技术是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。通讯、计算机、汽车电子、航空航天和其他消费类产品对更轻、更薄、更小的追求推动了微电子封装朝着高密度的三维(3D)封装方向发展。三维(3D)封装...

各种实施例一般涉及金属互连，制造金属互连的方法，半导体装置和制造半导体装置的方法。结构与无铅管芯附接之间的无铅互连正处于增长趋势，特别是在半导体工业中。该趋势的部分是由在铅的使用上的关注而推动的，其中一些政府机构计划禁止在半导体工业中使用铅。包含铅的焊接互连通常用于高度导电的互连。因此，可...

本发明涉及嵌段共聚物的受限自组装，具体涉及基于非对称纳米孔道的嵌段共聚物自组装体的制备方法，属于纳米材料制备。分子自组装在自然界和日常生活中无处不在。基于相似的原理，嵌段共聚物在本体和水溶液中也能够自组装形成一系列形态各异的嵌段共聚物聚集体结构。近年来，伴随着纳米科学的蓬勃发展，由...

本公开涉及半导体芯片及制造领域，尤其涉及一种CMOS-MEMS集成芯片的规模化制造方法。MEMS是MicroElectroMechanicalSystems的缩写，即微电子机械系统。它在微电子制造技术基础上发展起来，融合了多种微细加工技术，能够实现多种信息量(力、热、电磁、光、化学等...

本发明涉及半导体，特别涉及一种半导体器件及其形成方法。微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)是以半导体制造技术为基础发展起来的先进的制造技术平台。例如，压力传感器为MEMS的一个应用。现有一种利用MEMS工艺的半导体器件的形成方法包括...

本发明涉及生物医学，具体涉及一种双层应变基体及可拉伸电子器件。通过在较薄的弹性基材上设置脆性薄膜，能够使脆性材料转变为可拉伸的机械结构。但是，由单一的软基层和脆性薄膜构成的机械系统，通常具有机械强度不足的缺陷，难以满足实际应用的需要。亟待研发一种既保持可拉伸特性，又能提供坚固的高强...

本发明涉及半导体，特别涉及一种半导体器件及其形成方法。微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)是以半导体制造技术为基础发展起来的先进的制造技术平台。例如，压力传感器为MEMS的一个应用。现有一种利用MEMS工艺的半导体器件的形成方法包括...

本发明涉及半导体，特别涉及一种半导体器件及其形成方法。微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)是以半导体制造技术为基础发展起来的先进的制造技术平台。例如，压力传感器为MEMS的一个应用。现有一种利用MEMS工艺的半导体器件的形成方法包括...

本发明涉及电子、材料、医学、航空航天中的微纳加工领域，尤其涉及一种纳米材料等离子体表面改造的方法。纳米材料的加工制备技术是纳米科学技术工程应用的核心关键，是获得纳米尺度效应、形成功能器件的关键先决条件。但对于单一类型、单一成分的纳米材料，有些无法直接具备优良的性能，有些会因适当地掺杂或者结...

本发明实施例关于微机电系统，更特别关于其封装方法。微机电系统装置如加速规、压力感测器、与陀螺仪已广泛应用于许多现有的电子装置中。举例来说，微机电系统的加速规常见于汽车(比如安全气囊展开系统)、平板电脑、或智能手机中。微机电系统装置电性连接至特用集成电路，可形成微机电系统的系统以用于多种应用...

本发明涉及一种用于制造微机械元件的方法。本发明还涉及一种微机械结构。虽然本发明可应用于任意微机械结构，但参照微机械共振器结构来描述本发明。多种微机械传感器和致动器利用在空心室中的限定内压，微机械传感器的可运动元件、例如微机械共振器的振动结构位于该空心室中。在微机械共振器中，可运动的结构通常...

本发明涉及微纳米颗粒的组装领域，具体涉及不同粒径的微米和/或纳米颗粒进行一维共组装的方法，以及由该方法制备的含有不同粒径的微米和/或纳米颗粒一维共组装结构的基板和应用。随着微纳米颗粒在合成方面的广泛研究和在工业方面应用价值的日益明显，给基于颗粒的微电子电路，光学元件和磁性器件方面的发展提供...

本发明属于半导体制造领域，具体涉及一种薄型芯片真空封装结构。随着MEMS技术的飞速发展，各种MEMS器件产品作为高品质传感器或者探测器在工业遥感、图像通讯、消费电子、汽车工业、军事工业等领域得到越来越多的应用。很多传感器需要高真空、体积小的封装形态。传统的真空封装结构通常采用金属管壳或陶瓷...