本发明涉及一种新型“三明治”结构柔性热膜微传感器及制作方法，属于微机电系统(MEMS)领域。：作为基本流体力学参量之一,流体壁面剪应力(摩阻应力)是精确掌控摩擦阻力、深入了解边界层流动状态的重要物理量,其有效测量可以显著提升流体实验测试技术水平。在湍流中，边界层具有微秒量级的时间尺度和微米...

本申请要求2017年9月25日提交给韩国知识产权局的第10-2017-0123730号韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。本文中本公开涉及一种压力传感器封装件和电子装置。随着技术的进步，已经开发了各种电子装置。具体地，已经开发并添加了各种功能到诸如智能电话的便携式电子...

本发明涉及一种微机械传感器组件，该微机械传感器组件包括至少沿z方向可偏移的质量。本发明还涉及一种用于制造微机械组件的方法。虽然本发明可一般性地应用于微机械传感器组件，但关于微机械惯性传感器来阐释本发明。虽然本发明可一般性地应用于任意可偏移的质量，但关于弹簧-质量系统的振动质量来阐释本发明。...

本申请根据35U.S.C.§119(e)要求在2016年5月31日提交的美国临时专利申请序列号62/343,480的优先权，该申请通过引用以其全文结合于此。本发明提供了制造包含氧化石墨烯的空心壳的新颖方法以及这些空心壳的应用。近年来，氧化石墨烯(GO)和还原氧化石墨烯(rGO)一...

本申请要求2016年6月6日提交的国际专利申请号PCT/CN2016/084986的权益，该申请的内容通过引用以其全文并入本文。对流体成分的浓度的测量在医学、生物医学研究和生物技术中是重要的。例如，期望监测患者血液中包括小分子在内的各种分子的浓度。实际上，小分子在生命科学的所有方面都发挥着...

转让给GreenNanoTechLabs，LLC。2016年4月13日发明领域本发明主要涉及由先前报告的方法制备大量用于不同应用的石墨烯层和氧化石墨烯层的创新技术。其还为社会的富碳固体废弃物如煤渣和沥青提供了在先进石墨烯纳米材料中的令人兴奋的新应用。背景在整个石墨烯领域中，传统和著名的Humm...

本发明涉及提供大的力、大的面外(out-of-plane)平移行程和/或双轴旋转的微致动器领域。大的面外平移和高输出力的微致动器在自适应光学和微机器人中具有广泛的应用。在自适应光学中，它们用于自动对焦[1]、微型相机中的光学图像稳定(OpticalImageStabilization，...

本发明涉及纳米结构，具体涉及一种材料表面嵌套纳米结构及其制备方法。纳米结构材料具有与块体材料不同的优异光学、电学、化学和力学特性，广泛应用于在光电子。常见的纳米结构包括多孔结构、量子点、纳米棒、纳米阵列结构、纳米薄膜和尖锥状凸起等，它们的共同特点是具有较大的比表面积、较高的...

本发明涉及的是一种基于光子结构种子层的ZnO纳米柱及制备方法，属于光电材料。ZnO作为一种新型的直接带隙宽禁带化合物半导体材料，室温下禁带宽度为3.37eV，激子束缚能高达60meV，具有很高的热稳定性和化学稳定性，在光电、压电、热电、铁电等诸多领域都有优异的性能。具有广泛的用...

本发明涉及MEMS传感器领域的导线接口的焊接，具体地，涉及一种用于硅基微电极与柔性排线之间进行热压焊接的方法，是用各向异性导电胶(ACF)将微电极的焊盘与无凸点的柔性排线的焊盘进行焊接的方法。如今，硅基微电极已经被广泛用于神经记录和功能电刺激。硅基微电极主要包括三维阵列式的犹他电极和平面式...

本发明涉及半导体工艺，尤其涉及一种微机电器件制备方法及装置。随着半导体器件的复杂化，半导体工艺也日趋复杂，为了控制器件的尺寸，部分工艺往往需要在晶圆的背面和正面均进行加工。例如，包含可动元件的传感器结构。采用现有的工艺进行晶圆两面的加工，往往存在较大的对准误差，降低了成品率，也给器...

本发明属于压力传感器的生产领域，具体涉及基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺。压力传感器(PressureTransducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。相对于传统的机械量传...

本公开属于产品封装，更具体地，本公开涉及一种注胶件的气泡去除方法和气泡去除装置。MEMS的英文全称为Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名称为微机电系统，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用...

实施例涉及MEMS器件和MEMS器件的制造方法，MEMS器件诸如是MEMS压力转换器、声学MEMS传感器或以MEMS麦克风或MEMS扬声器为形式的MEMS声音转换器。实施例尤其涉及MEMS麦克风，在MEMS麦克风的制造中，使用横向限定蚀刻过程的蚀刻停止结构来限定在两个层结构之间的、例如在膜和反电极...

本发明属于新材料、新型纳米光电子器件领域，具体属于纳米光电子材料及器件领域中一种纳米线阵列器件的制备方法。纳米材料是当今世界研究的热点，同时因其结构的特殊性，在纳米光电子器件方面得到广泛的应用。但因其独特的电学特性、光学特性，可以用来制备太阳能电池、光开关、纳米发电、场效应晶体管、发光二极...

本发明涉及射频微机电系统器件研究领域，尤其涉及声学滤波器与HEMT异构集成的结构及其制备方法。射频集成电路(RadioFrequencyIntegratedCircuit,RFIC)被广泛应用于通信、导航、雷达等领域，它的作用是完成接收机和发射机的射频前端模拟信号处理功能，相比由分立...

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种MEMS麦克风及其形成方法。MEMS即微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems)，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料...

本实用新型涉及传感器，特别种集成传感器MEMS芯片及电子设备。随着工业数字化、智能化发展，传感器在可穿戴设备、智能家居、智慧交通、工业制造等领域中得到了广泛的应用。而且，随着科技的发展以及用户要求的提高，传感器目前正朝着智能化、集成化、微型化的趋势发展。加速度，气压，温度和湿度等物...

本实用新型涉及传感器，特别涉及一种集成传感器MEMS芯片及电子设备。随着工业数字化、智能化发展，传感器在可穿戴设备、智能家居、智慧交通、工业制造等领域中得到了广泛的应用。而且，随着科技的发展以及用户要求的提高，传感器目前正朝着智能化、集成化、微型化的趋势发展。加速度，气压，温度和湿...

本实用新型涉及传感器，特别涉及一种集成传感器MEMS芯片及电子设备。随着工业数字化、智能化发展，传感器在可穿戴设备、智能家居、智慧交通、工业制造等领域中得到了广泛的应用。而且，随着科技的发展以及用户要求的提高，传感器目前正朝着智能化、集成化、微型化的趋势发展。加速度，气压，温度和湿...