本发明涉及一种厚膜吸气材料的制备方法，属于电真空吸气元件制备。吸气材料是保障电真空或密封器件真空品质及理想工作环境的特殊功能材料，通过吸收残余活性气体或器件长期使用过程中释放出来的活性气体，避免真空品质随时间的下降，还能减小气体与精密元件反应导致的污染或功能丧失，减小活动部件振动阻...

本发明属于微纳电子传感器，具体涉及一种双H型受压梁硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法。硅谐振式压力传感器是目前精度最高的压力传感器，通过检测谐振结构的固有频率来间接测量压力，为准数字输出。其精度主要受结构机械特性的影响，因此抗干扰能力强，性能稳定。除此之外，硅谐振式压力传感器还具有...

本发明主要涉及到集成电路中MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)领域，特指一种新型的内嵌通道式的微悬臂梁装置、加工方法及检测方法。随着微纳米技术的快速发展，一种新型的交叉学科微机电系统技术-MEMS技术得到了飞速的发展。到1990年代，以微压力传感器和微...

纳米粒子增强的热固性树脂具有宽范围的应用，所述应用包括纤维复合材料、运动用品、喷气发动机部件、汽车部件、压缩气瓶和组合物。探索纳米粒子树脂改性的用途的驱动因素之一是使用此类树脂向复合材料部件提供增强的强度/刚度，从而允许生产轻量复合材料部件。纳米粒子增强的树脂在高温环境(诸如在航空航天和运输应用中...

本公开涉及微机电系统（MEMS）结构。例如陀螺仪、谐振器和加速度计之类的微机电系统（MEMS）利用微机械加工技术（即，光刻和其他精密制造技术）将机械组件减小到与微电子器件大体相当的尺度。MEMS典型地包括使用微机械加工技术从例如硅衬底制造或在例如硅衬底上制造的机械结构。利用表面微机械加工，...

本发明涉及用于量子比特读出的放大器频率匹配。量子计算是一种相对新的计算方法，它利用量子效应，诸如基态叠加和纠缠，以比经典数字计算机更有效地执行某些计算。与以比特(例如，“1”或“0”)的形式存储和操控信息的数字计算机相比，量子计算系统可以使用量子比特来操控信息。量子比特可以指能够叠加多个状...

本发明涉及微纳加工领域，具体地说，涉及一种在非导电衬底上进行电子束/离子束聚焦刻蚀及显微成像的方法。聚焦离子束技术(focusedionbeam，FIB)是利用静电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割技术。类似地，电子束刻蚀技术(Electron-beamlithography，E...

本发明涉及一种扼流器(choke)的制法，特别是涉及一种薄型化扼流器及其量产方法。扼流器是一种用来减弱电路里高频电流的低阻抗线圈。基于其具备有低阻抗与耐大电流等特性，因而常被应用在电子设备的电源供应器。美国第2013/0106562A1早期公开号发明专利案(以下称前案)公开一种可被安装(...

诸如智能电话或平板电脑的计算平台例如可以包括多个传感器和/或致动器，以提供高级特征。在很多情况下，微机电系统(MEMS)用于实施这些高级特征，例如，用户接口或用户体验特征。传感器的示例可以包括加速度计、陀螺仪和压力传感器。致动器的示例可以包括触觉致动器、射频(RF)开关和微泵。就常规而言，这些ME...

本发明涉及一种芯片封装体与制造方法，尤指一种整合微机电系统与光学感应芯片的芯片封装体与制造方法。随着移动终端及可穿戴电子产品的发展，越来越多的产品将光学感应芯片与一些微机电系统(Micro-electromechanicalSystems，MEMS)芯片整合在一起。由于光学感应芯片与微机...

本发明涉及金属结构疲劳裂纹实时监测，具体为一种用于金属结构疲劳裂纹监测的微米传感元及其方法，可应用到飞机金属结构实时监测，也可推广应用到航天飞行器、军舰、大型客货船、快速列车、大型桥梁、大型机械装备、核电站、大型发电机组等典型金属结构的健康监控之中。微米传感元是一种应用现代表...

本实用新型涉及半导体封装，具体涉及MEMS微镜封装结构。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems，简称MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米范围内。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领...

本实用新型涉及半导体封装，具体涉及一种MEMS微镜封装结构。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems，简称MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米范围内。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研...

本申请要求2016年8月18日提交的美国专利申请号15/240,407的优先权。以上申请的全部公开内容通过引用并入本申请。本公开涉及用于在固相的存在下合成微粒的技术。纳米材料在科学和工业中引起了大量关注。由于存在于原子/分子尺度的量子力学效应，纳米材料表现出独特的电子、光学和化学性...

本发明涉及材料，尤其是涉及一种三明治结构平板金属纳米结及其制备方法。为了将功能性有机分子作为基本响应单元构建实用性纳米电子学器件，各国研究人员已经在分子/纳米电子学领域奋斗了数十年，并致力于探索纳米尺度下的电子传输现象。虽然在这个领域已经取得了重要的进展，但是在能够实际应用前，仍然...

本发明涉及一种悬空纳米线机械手批量制备方法，可灵活应用于生物细胞或者微小结构的获取或检测，以及半导体传感器件等多种领域。晶硅或相关半导体纳米线(Nanowire)是开发新一代高性能大面积薄膜电子器件的重要材料，在新型柔性传感、生物医学传感与检测，和逻辑存储领域具有十分巨大的应用潜力。基于自...

本发明属于纳米加工，具体涉及一种单晶硅表面纳米坑无损加工方法。随着微纳器件的微小化进程，纳米科技及纳米尺度下的加工技术得到长足发展的同时也面临着巨大的挑战。开展纳米加工方面的基础及应用研究，无论对于先进制造技术的发展，还是对于我国在新一轮科技竞争中保持有利地位，都具有十分重要的意义...

本发明涉及微流控，尤其涉及一种微流控芯片的底板封装装置。微流控芯片是一个跨学科的新领域，是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、化学合成、分析仪器及环境科学等许多领域的重要发展前沿。微流控分析芯片的加工技术起源于半导体及集成电路芯片的微细加工，但芯片通道的加工尺寸远大于大规模集成电...

本公开涉及半导体，更具体地，涉及一种MEMS器件及其制造方法。随着微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)技术的发展，利用MEMS技术制造的加速度传感器、陀螺仪、角速度传感器等精度较高的器件已经广泛地应用到了汽车领域和消费电子的领域中。...

本发明涉及微机电传感器，更具体地，涉及一种微机电传感器封装结构及制造方法。微机电传感器组件的封装具有不同功能。封装保护组件免受机械的和化学的环境影响。此外，封装的结构类型确定了如何安装和接通所有组件。在此结构中特别重要的是壳体。在微机电传感器中，壳体承担着一部分传感器功能，起到传递...