0093]72第2速度控制阀
[0094]73第3速度控制阀
[0095]74第4速度控制阀
[0096]75第5速度控制阀
[0097]80机械阀
[0098]81第1单向阀
[0099]82第2单向阀
[0100]83第3单向阀
[0101]C电子部件
[0102]P基板
[0103]SP供给位置
[0104]SJ安装位置
【具体实施方式】
[0105]下面，参照附图对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。以下说明的实施方式的结构要素，可以适当组合。另外，也存在不使用一部分的结构要素的情况。在以下说明的实施方式中的结构要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的结构要素、实质上相同的结构要素、所谓等同范围的结构要素。
[0106]在以下的说明中，设定XYZ正交坐标系，参照该XYZ正交坐标系，对各部分的位置关系进行说明。在水平面内，将与第1轴平行的方向作为X轴方向，将在水平面内平行于与第1轴正交的第2轴的方向作为Y轴方向，将平行于与第1轴以及第2轴分别正交的第3轴的方向作为Z轴方向。将以第1轴(X轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)作为ΘΧ方向，将以第2轴(Y轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)作为ΘΥ方向，将以第3轴(Z轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)作为ΘΖ方向。XY平面是水平面。Z轴方向是铅垂方向(上下方向)。
[0107]<第1实施方式>
[0108]对第1实施方式进行说明。图1是示意地表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置10的一个例子的图。图2及图3是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置10的安装头15的一个例子的图。
[0109]电子部件安装装置10向基板P安装电子部件C。电子部件安装装置10也被称为表面安装装置或者贴片机。电子部件C可以是具有引线的引线型电子部件(插入型电子部件)，也可以是不具有引线的芯片型电子部件(搭载型电子部件)。引线型电子部件通过向基板P的开口插入引线而向基板P安装。芯片型电子部件通过搭载于基板P而向基板P安装。
[0110]在图1、图2及图3中，电子部件安装装置10具有:基板输送装置50，其输送基板P ;供给装置14，其供给电子部件C ;安装头15，其具有吸嘴32 ;驱动装置26，其包含安装头驱动装置16以及吸嘴驱动装置34，能够使吸嘴32移动；拍摄单元17，其包含能够取得电子部件C的图像的照相机；更换吸嘴保持机构18，其对更换用的吸嘴32进行保持；部件储存部19，其能够储存电子部件C ;框体11，其收容电子部件安装装置10的至少一部分；以及控制装置20，其对电子部件安装装置10进行控制。
[0111]基板输送装置50对基板P进行输送。基板输送装置50包含:输送部件51，其沿水平面内的规定方向输送基板P ;电动机52，其对输送部件51进行驱动；以及导轨53，其对在输送部件51上输送的基板P进行引导。输送部件51包含输送带。在本实施方式中，输送部件51将基板P沿X轴方向输送。电动机52对输送部件51进行驱动，以使得基板P沿X轴方向移动。导轨53设置2个。导轨53在X轴方向上较长。基板P被导轨53引导，能够沿X轴方向移动。基板输送装置50使基板P至少沿X轴方向移动。此外，也可以是，基板输送装置50能够使基板P在X轴、Y轴、Z轴、Θ X、θ Y以及θ Z这6个方向上移动。向基板P的表面的至少一部分安装电子部件C。
[0112]基板输送装置50能够使基板P移动，以使得基板P的表面和安装头15的至少一部分相对。将基板P从基板供给装置向电子部件安装装置10供给。从基板供给装置供给的基板P被输送至导轨53的规定位置，利用基板输送装置50的保持机构(夹紧机构)54进行保持。安装头15向配置在规定位置并由保持机构54保持的基板P的表面，安装电子部件C。在向基板P安装电子部件C后，将保持机构54对基板P的保持解除。利用保持机构54进行的保持被解除后的基板P，利用基板输送装置50向下一个工序的装置输送。
[0113]供给装置14将电子部件C向安装头15供给。供给装置14保持多个电子部件C。将供给装置14中保持的多个电子部件C中的至少1个电子部件C向安装头15供给。供给装置14在Y轴方向上配置在基板输送装置50的两侧。供给装置14具有:被称为供料器12的供给器；以及对供料器12进行支撑的供料器收容器。另外，供给装置14包含对电子部件C进行保持的保持带13。保持电子部件C的保持带13卷绕在带盘上。供料器12对该带盘进行支撑。供给装置14使保持电子部件C的保持带13移动，将电子部件C向供给位置SP供给。
[0114]此外，从供给装置14供给的电子部件C可以是相同种类的电子部件，也可以是不同种类的电子部件。
[0115]拍摄单元17对保持在吸嘴32上的电子部件C的形状、以及利用吸嘴32保持电子部件C的保持状态进行检测。拍摄单元17包含图像识别装置，包含能够取得电子部件C的图像的照相机。拍摄单元17从下侧(一 Z侧)拍摄在吸嘴32上保持的电子部件C，通过对拍摄到的图像进行解析，从而对吸嘴32上保持的电子部件C的形状、以及利用吸嘴32保持电子部件C的保持状态进行检测。利用拍摄单元17取得的信息向控制装置20输出。
[0116]更换吸嘴保持机构18保持多个相对于安装头15进行更换的吸嘴32。在本实施方式中，吸嘴32包含吸引并保持电子部件C的吸引吸嘴。此外，吸嘴32也可以包含以夹持方式保持电子部件C的抓持吸嘴。利用更换吸嘴保持机构18变更(更换)向安装头15安装的吸嘴32。安装头15利用该安装后的吸嘴32对电子部件C进行保持。
[0117]部件储存部19对不向基板P安装的电子部件C进行储存。部件储存部19包含废弃箱，该废弃箱用于废弃不向基板P安装的电子部件C。在保持于吸嘴32上的电子部件C不向基板P安装的情况下，将保持在该吸嘴32上的电子部件C放入部件储存部19。放入至部件储存部19中的电子部件C被废弃。
[0118]下面，对安装头15进行说明。安装头15具有:基座架31 ;吸嘴32，其可装卸地保持电子部件C ;拍摄装置36，其取得与安装头15相对的物体的图像；高度传感器37，其对与安装头15相对的物体的高度(Z轴方向上的位置)进行检测；以及激光识别装置38，其对电子部件C的状态进行检测。基座架31对吸嘴32、拍摄装置36、高度传感器37以及激光识别装置38进行支撑。
[0119]安装头15将从供给装置14供给的电子部件C向基板P安装。安装头15利用吸嘴32保持从供给装置14供给的电子部件C。吸嘴32向由保持机构54保持的基板P安装电子部件C。
[0120]吸嘴32可装卸地保持电子部件C。吸嘴32包含吸附并保持电子部件C的吸引吸嘴。吸嘴32包含吸附并保持电子部件C的吸附机构。在吸嘴32的前端设置开口 33。通过从开口 33吸引空气，从而在吸嘴32的前端吸附电子部件C并保持。吸嘴32包含轴32a。在轴32a的内部设置将开口 33和吸引装置连接的流路。吸引装置包含真空系统。在包含开口 33的吸嘴32的前端部和电子部件C接触的状态下，通过进行来自开口 33的吸引动作，从而在吸嘴32中保持电子部件C。通过将来自开口 33的吸引动作解除，从而电子部件C从吸嘴32被释放。
[0121]安装头15具有多个吸嘴32。多个吸嘴32配置为一列。在本实施方式中，在X轴方向上配置6根吸嘴32。
[0122]驱动装置26包含:安装头驱动装置16，其能够使安装头15向供给位置SP及与基板P相对的安装位置SJ分别移动；以及吸嘴驱动装置34，其能够使吸嘴32移动。吸嘴驱动装置34配置于安装头15。吸嘴驱动装置34支撑于基座架31。
[0123]通过利用安装头驱动装置16使安装头15移动，从而被该安装头15支撑的吸嘴32、拍摄装置36、高度传感器37以及激光识别装置38分别向供给位置SP以及安装位置SJ移动。
[0124]安装头驱动装置16包含致动器，在X轴方向以及Y轴方向上分别使安装头15移动。在本实施方式中，安装头驱动装置16使安装头15的基座架31移动。安装头驱动装置16具有X轴驱动部22以及Y轴驱动部24。X轴驱动部22以及Y轴驱动部24分别包含致动器。X轴驱动部22与安装头15的基座架31连结。利用X轴驱动部22的工作，基座架31在X轴方向上移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与基座架31连结。利用Y轴驱动部24的工作使X轴驱动部22在Y轴方向上移动，从而基座架31在Y轴方向上移动。
[0125]利用安装头驱动装置16的工作，基座架31在XY平面内移动，从而被该基座架31支撑的吸嘴32、吸嘴驱动装置34、拍摄装置36、高度传感器37以及激光识别装置38，分别与基座架31 —起在XY平面内移动。
[0126]吸嘴驱动装置34支撑于基座架31。吸嘴驱动装置34包含致动器，能够在Z轴方向以及θ Z方向上使吸嘴32移动。
[0127]在本实施方式中，利用安装头驱动装置16的工作，吸嘴32在X轴以及Y轴方向这2个方向上移动。利用吸嘴驱动装置34的工作，吸嘴32在Z轴以及ΘΖ方向这2个方向上移动。在本实施方式中，包含安装头驱动装置16以及吸嘴驱动装置34在内的驱动装置26，使吸嘴32能够在X轴、Y轴、Z轴、以及ΘΖ这4个方向上移动。此外，也可以是，驱动装置26使吸嘴32能够在X轴、Y轴、Z轴、Θ X、θ Y以及θ Z这6个方向上移动。
[0128]利用驱动装置26的工作，吸嘴32向供给位置SP以及安装位置SJ分别移动。吸嘴32能够从供给装置14将电子部件C搬出，并输送至基板P。安装头15利用吸嘴32对供给位置SP的电子部件C进行保持并向基板P安装。安装头15能够将吸嘴32上保持的电子部件C向基板P的表面的任意位置安装。
[0129]拍摄装置36包含能够取得与安装头15相对的物体的图像的照相机。拍摄装置36能够取得基板P的图像。拍摄装置36能够取得在基板P的表面形成的基准标记的图像。拍摄装置36能够取得搭载于基板P上的电子部件C的图像。拍摄装置36能够取得在供给装置14中存在的电子部件C的图像。拍摄装置36不仅能够取得基板P以及电子部件C的图像，还能够取得在安装头15所相对的区域中配置的物体的图像。
[0130]利用安装头驱动装置16的工作，配置于安装头15上的拍摄装置36能够向供给位置SP以及安装位置SJ分别移动。拍摄装置36能够取得包含供给位置SP在内的规定区域的图像。拍摄装置36能够取得供给至供给位置SP的电子部件C以及供给装置14的保持带13的至少一部分的图像。
[0131]高度传感器37