压印装置及物品的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种压印装置及物品的制造方法。
【背景技术】
[0002]进行压印处理的压印装置作为用于大量生产磁存储介质、半导体设备等的光刻设备的示例正受到关注，该压印处理在基板上形成的多个区域的各个中使用模具将基板上的压印材料成型。为了提高压印装置的生产量，可以由多个处理设备并行进行压印处理。在这种具有多个处理设备的压印装置中，典型地，由单个处理设备进行针对单个基板的多个区域的压印处理。
[0003]在多个处理设备中由于制造误差、控制误差等导致诸如重合精度等的特性有时变化。因此，在由单个处理设备进行针对在单个基板中形成的多个区域的压印处理的情况下，位于基板上的相同位置的区域的重合精度在基板间产生差异。
[0004]日本特开第2007-19466号公报提出了一种针对位于基板的中央部分的区域和位于基板的周边部分的区域、使用不同处理设备的压印装置。然而，日本特开第2007-19466号公报未提及在具有相同形状的多个区域(例如，位于基板的中央部分的多个区域)中使用多个处理设备进行压印处理。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种例如在针对并行处理的多个基板的重合精度的一致性方面具有优势的压印装置。
[0006]根据本发明的一个方面，提供一种压印装置，所述压印装置包括:多个处理设备，其被构造为并行地对多个基板进行压印处理；以及控制器，其被构造为控制所述多个处理设备，其中，所述控制器控制所述多个处理设备，以使得所述多个处理设备的各个对所述多个基板上的位置相互对应的多个区域进行压印处理，并且使得所述多个处理设备对单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的多个区域分别进行压印处理。
[0007]根据本发明的一个方面，提供一种物品的制造方法，所述制造方法包括如下步骤:使用压印装置在基板上形成图案；以及处理形成有所述图案的所述基板，以制造所述物品，其中，所述压印装置包括:多个处理设备，其被构造为并行地对多个基板进行压印处理；以及控制器，其被构造为控制所述多个处理设备，其中，所述控制器控制所述多个处理设备，以使得所述多个处理设备的各个对所述多个基板上的位置相互对应的多个区域进行压印处理，并且使得所述多个处理设备对单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的多个区域分别进行压印处理。
[0008]通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变得清楚。
【附图说明】
[0009]图1是例示根据第一实施例的压印装置的结构的示意图。
[0010]图2是例示处理设备的结构的示意图。
[0011]图3是例示校正设备的结构的图。
[0012]图4A是例示由各处理设备进行的压印处理的图。
[0013]图4B是例示由各处理设备进行的压印处理的图。
[0014]图4C是例示由各处理设备进行的压印处理的图。
[0015]图5是例示由根据第一实施例的压印装置进行的压印方法的流程图。
[0016]图6A是例示在基板上形成的多个区域的布局的图。
[0017]图6B是例示在基板上形成的多个区域的布局的图。
[0018]图6C是例示在基板上形成的多个区域的布局的图。
[0019]图6D是例示在基板上形成的多个区域的布局的图。
[0020]图7是例示由根据第二实施例的压印装置进行的压印方法的流程图。
[0021]图8A是例示模具中的图案区域的形状的示例的图。
[0022]图8B是例示模具中的图案区域的形状的示例的图。
[0023]图8C是例示模具中的图案区域的形状的示例的图。
[0024]图8D是例示模具中的图案区域的形状的示例的图。
[0025]图9A是例示基板卡盘的形状的示例的图。
[0026]图9B是例示基板卡盘的形状的示例的图。
[0027]图9C是例示基板卡盘的形状的示例的图。
[0028]图9D是例示基板卡盘的形状的示例的图。
[0029]图9E是例示基板卡盘的形状的示例的图。
[0030]图9F是例示基板卡盘的形状的示例的图。
[0031]图10A是例示多拍摄(multishot)区域和单拍摄(single-shot)区域的布局的图。
[0032]图10B是例示多拍摄区域和单拍摄区域的布局的图。
【具体实施方式】
[0033]以下，将参照附图详细说明本发明的示例性实施例。注意，在整个附图中，相同的附图标记表示相同的组件，并且不对其进行重复说明。
[0034]第一实施例
[0035]将参照图1说明根据本发明的第一实施例的压印装置100。图1是例示根据第一实施例的压印装置100的结构的示意图。根据第一实施例的压印装置100是具有多个处理设备10的集群型(cluster-type)压印装置，多个处理设备10中的各个进行用于通过使用形成有图案的模具对基板上的压印材料进行成型的压印处理。压印装置100包括例如各自进行压印处理的多个处理设备10、装载平台70、输送基板21的输送设备80以及控制器90，其中储存有多个基板21的货架71放置在装载平台70。控制器90由包括例如CPU、存储器等的计算机组成，并且控制由各处理设备10进行的压印处理以及输送设备80对基板21的输送。尽管第一实施例说明了压印装置100包括四个处理设备10 (第一处理设备10a、第二处理设备10b、第三处理设备10c以及第四处理设备10d)的示例，但是装置可以包括两个、三个、五个或更多个处理设备10。在此，输送设备80包括例如输送臂81和输送驱动设备82，并且将装载平台70上的货架71中储存的基板21输送到各处理设备10，其中，输送臂81保持基板21，输送驱动设备82在装载平台70与各处理设备10之间驱动输送臂81。例如，输送设备80使用输送臂81来保持装载平台70上的货架71中储存的基板21，并且使用输送驱动设备82将输送臂81移动到基板21要被输送到的处理设备10的前面。然后，输送设备80经由各个处理设备10中的交付口 51将基板21从输送臂81交付给各处理设备10的臂部52。
[0036]将参照图2说明各处理设备10的结构。图2是例示处理设备10的结构的示意图。各处理设备10在使形成有图案的模具11与基板上的压印材料接触的状态下，固化基板上的压印材料42 (树脂)。然后，通过扩大模具11与基板21之间的间隔并从固化的压印材料42剥离模具11，处理设备10能够由压印材料在基板上形成图案。使用热量的热循环方法和使用光的光固化方法是用于固化压印材料的方法的示例，并且第一实施例说明了采用光固化方法的示例。光固化方法是如下的方法，即，将未固化的紫外光固化树脂作为压印材料供给到基板的上表面，使模具11与压印材料接触，并且在接触的状态下用紫外光照射压印材料来使压印材料固化。
[0037]各处理设备10能够包括例如保持基板21的基板台25 (保持器)、保持模具11的模具保持设备13、测量设备14、照射设备31以及供给设备41。各处理设备10也可以在基板台25上包括放置已经经由交付口 51从输送臂81交付的基板21的臂部52。尽管第一实施例说明了由控制器90控制的、在各处理设备10中的压印处理，但是也可以在这些处理设备10中配设控制各处理设备10中的压印处理的单个控制器。
[0038]单晶娃基板、绝缘体上的娃(Silicon on Insulator，SOI)等被用于基板21。由后述的供给设备41将压印材料42 (紫外线固化树脂)供给到基板21的上表面(处理目标表面)。同时，模具11 一般由诸如石英等的能够透射紫外光的材料制成，并且在位于基板侧的模具的表面的一部分区域(图案区域11a)中形成有要被转印到基板21上的具有凹部和凸部的图案(凹凸图案)。
[0039]基板台25可以包括使用诸如真空吸力、静电力等的保持力(吸附力)来保持基板21的基板卡盘25a，以及被构造为能够机械地保持基板卡盘25a并在底板61上移动基板卡盘25a的基板驱动设备25b。基板卡盘25a可以被构造为能够单独地改变用于保持基板21的多个部分的保持力。通过以这种方式构造基板卡盘25a，当将模具11从基板21上形成的区域中的固化的压印材料42剥离时，能够仅减小用于保持包括该区域的部分的保持力。结果，当剥离模具11时，该区域呈现向模具11突出的形状。因此，容易将模具11从固化的压印材料42剥离，并且能够抑制在由压印材料形成的图案中发生缺陷。此外，基板驱动设备25b可以被构造为在底板61上沿X方向、Y方向和ωΖ方向(绕Ζ轴旋转的方向)移动，并且也可以被构造为进一步沿Ζ方向、ωΧ方向(绕X轴旋转的方向)以及ωΥ方向(绕Υ轴旋转的方