5a，当从基板21上形成的区域中的固化的压印材料剥离模具11时，能够仅减小用于保持包括该区域的部分92的保持力。相应地，当模具11剥离时该区域能够向模具11突出，由此能够容易地将模具11从固化的压印材料剥离，并且能够抑制在由压印材料形成的图案中发生缺陷。例如，假设如下的情况，即，具有图9A例示的基板卡盘25a的处理设备10在基板中位于位置91处的区域22上进行压印处理。在这种情况下，当从区域22上的压印材料剥离模具11时，在部分92a的保持力被降低为低于在其它部分93至95的保持力。由此，当从基板中位于位置91处的区域22剥离模具11时，该区域向模具11突出，由此使得能够容易地将从模具11从固化的压印材料剥离。
[0068]在第二实施例中，假设第一处理设备10a和第二处理设备10b各自包括图8A例示的模具11和图9A例示的基板卡盘25a。此外，假设第三处理设备10c和第四处理设备10d包括图8C例示的模具以及图9D例示的基板卡盘25a。
[0069]在S202中，控制器90基于在S201中获得的信息，确定基板中的、各处理设备10要进行压印处理的区域22 (分配区域)。如上所述，第一处理设备10a和第二处理设备10b在一批中在四个区域22上进行压印处理。换言之，第一处理设备10a和第二处理设备10b进行多压印。另一方面，如上所述，第三处理设备10c和第四处理设备10d在一个区域22上进行压印处理。因此，例如，控制器90将四个区域22分组，并且将成功分组的区域22确定为第一处理设备10a或第二处理设备10b要进行压印处理的拍摄区域(下文中将被称为“多拍摄区域22c”)。另一方面，不能被分组的区域22被确定为第三处理设备10c或第四处理设备10d要进行压印处理的拍摄区域(下文中被称为“单拍摄区域22d”)。图10A是例示多拍摄区域22c和单拍摄区域22d的布局的图。在此，控制器90也可以以使得在多个全拍摄区域22a与多个部分拍摄区域22b之间、要统一进行压印处理的区域的数量不同的方式，来将区域分组。
[0070]然后，控制器90确定第一处理设备10a要进行压印处理的多拍摄区域22c (第一区域22Cl)，以及第二处理设备10b要进行压印处理的多拍摄区域22c (第二区域22c2)。例如，控制器90将位于基板21的中央部分并且不包含基板21的外周的多拍摄区域22c确定为第一区域22Cl，并且将位于基板21的周边部分并且包含基板21的外周的多拍摄区域22c确定为第二区域22c2。此外，控制器90确定第三处理设备10c要进行压印处理的单拍摄区域22d (第三区域22山)，以及第四处理设备10d要进行压印处理的单拍摄区域22d (第四区域22d2)。例如，控制器90将位于+X方向侧的单拍摄区域22d确定为第三区域22山，并将位于-X方向侧的单拍摄区域22d确定为第四区域22d2。图10B是例示在多拍摄区域22c和单拍摄区域22d的规定布局下进行压印处理的处理设备10的图。
[0071 ] 在S203中，控制器90使用输送设备80将基板21输送到各处理设备10，并使各处理设备10在已被输送的基板21中的其分配区域上进行压印处理。在S204中，控制器90确定是否已在基板中的所有区域22上都进行了压印处理。在S205中，控制器90确定在已完成了压印处理的基板21中是否存在发生了问题的区域22。在S206中，控制器90改变处理设备10，该处理设备10在发生了问题的基板21之后进行压印处理的基板的、位于与发生了问题的区域22相同的位置处的区域上进行压印处理。在S207中，控制器90确定是否在所有基板21上都已进行了压印处理。S203至S207的处理与图5例示的S103至S107中的处理相同，因此在此将不给出其详细说明。
[0072]如至目前所述的，根据第二实施例的压印装置使用多个处理设备10以基于各处理设备10的结构，以分担的方式，针对单个基板21中形成的多个区域22进行压印处理。然后，根据第二实施例的压印装置可以使同一处理设备10针对位于多个基板21中的各个基板的相同位置处的区域22进行压印处理。由此，能够以与根据第一实施例的压印装置100相同的方式，减少在多个基板21之间的重合精度的差。
[0073]物品制造方法的实施例
[0074]根据本发明的实施例的物品制造方法适用于制造包括微型器件(例如，半导体器件)、具有微结构的元件等的物品。根据本实施例的物品制造方法包括:使用规定的压印装置在散布在基板上的树脂上形成图案的步骤(对基板进行压印处理的步骤)，以及处理形成有图案的基板(进行了压印处理的基板)的步骤。该制造方法还包括其他已知的步骤(例如，氧化、沉积、蒸镀、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂去除、切割、接合、封装等)。根据本实施例的物品制造方法在性能、质量、生产率以及物品的制造成本的至少一个方面上比传统方法更有用。
[0075]虽然已经参照示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明并不局限于公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应当适合最广泛的解释，以使其涵盖所有这些变型例以及等同结构和功能。
【主权项】
1.一种压印装置，所述压印装置包括: 多个处理设备，其被构造为对多个基板并行地进行压印处理；以及 控制器，其被构造为控制所述多个处理设备， 其中，所述控制器被构造为控制所述多个处理设备，以使得所述多个处理设备的各个对所述多个基板上的位置相互对应的多个区域进行压印处理，并且使得所述多个处理设备对单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的多个区域分别进行压印处理。2.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制器控制所述多个处理设备，以使得在所述多个处理设备针对单个基板分别进行压印处理的多个区域的数量之间的差的各个在容限内。3.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制器控制所述多个处理设备，以使得在所述多个处理设备针对单个基板分别进行压印处理所需的多个基板移动量之间的差的各个在容限内。4.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制器控制所述多个处理设备，以使得在所述多个处理设备针对单个基板分别进行压印处理所需的多个时间段之间的差的各个在容限内。5.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制器基于在所述多个处理设备分别进行压印处理的多个区域中的一个区域中由于所述压印处理而发生的构图的错误，来改变所述多个区域。6.根据权利要求5所述的压印装置，其中，所述错误与图案缺陷和重合误差中的至少任一者有关。7.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的所述多个区域中的各个是矩形区域。8.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的所述多个区域中的各个是非矩形区域。9.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述多个处理设备中的各个具有保持所述基板的保持器，所述保持器被构造为能够针对所述保持器的多个区域中的各个，单独改变吸附所述基板的力；并且 针对所述多个处理设备中的各个，基于所述单个基板中被进行压印处理的所述多个区域的位置，来布置所述保持器的所述多个区域。10.根据权利要求1所述的压印装置，其中，在所述单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的多个矩形区域、与所述单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的多个非矩形区域之间，在一批中进行压印处理的区域的数量不同。11.一种物品的制造方法，所述制造方法包括如下步骤: 使用压印装置在基板上形成图案；以及 处理形成有所述图案的所述基板，以制造所述物品， 其中，所述压印装置包括: 多个处理设备，其被构造为并行地对多个基板进行压印处理；以及 控制器，其被构造为控制所述多个处理设备， 其中，所述控制器控制所述多个处理设备，以使得所述多个处理设备的各个对所述多个基板上的位置相互对应的多个区域进行压印处理，并且使得所述多个处理设备对单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的多个区域分别进行压印处理。
【专利摘要】本发明提供一种压印装置及物品的制造方法。该压印装置包括多个处理设备，其被构造为并行地对多个基板进行压印处理；以及控制器，其被构造为控制所述多个处理设备，其中，所述控制器控制所述多个处理设备，以使得所述多个处理设备的各个针对所述多个基板上的位置相互对应的多个区域进行压印处理，并且使得所述多个处理设备针对单个基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的多个区域分别进行压印处理。
【IPC分类】G03F7/20, G03F7/00, H01L21/027
【公开号】CN105278238
【申请号】CN201510412851
【发明人】山本健司, 高仓伸
【申请人】佳能株式会社
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年7月14日
【公告号】US20160016353