向)移动。
[0040]模具保持设备13可以包括使用真空吸力、静电力等来保持模具的模具卡盘13a，以及在Z方向、ωΧ方向以及ωΥ方向上驱动模具卡盘13a的模具驱动设备13b。模具卡盘13a和模具驱动设备13b各自在其中央部分(内侧上)具有开口区域，并且被构造为使得基板21被从照射设备31发射的、经由模具11的光照射。此外，模具驱动设备13b包括诸如线性电机(linear motor)、气缸等的致动器，并且在Z方向上驱动模具卡盘13a (模具11)，以使模具11与基板上的压印材料42接触，以及将模具11从基板上的压印材料42剥离。由于当使模具11与基板上的压印材料42接触以及将模具11从基板上的压印材料42剥离时，需要以高精度水平来驱动模具11，因此模具驱动设备13b可以由诸如粗动驱动系统和微动驱动系统等的多个驱动系统组成。尽管在根据第一实施例的压印装置100中，由模具驱动设备13b进行用于改变基板21与模具11之间的间隔的操作，但是这些操作也可以由基板台25来进行，或者由两者以相对的方式来进行。
[0041]存在由于制造误差、热变形等在模具中的图案区域11a中发生变形(包括诸如倍率分量、台形分量等的分量)的情况。因此，模具保持设备13包括校正设备12，该校正设备12通过在多个位置处向模具11的侧面施加力，来校正图案区域11a中的变形。图3是例示校正模具中的图案区域lla中的变形的校正设备12的结构的图，并且是从下面(从-Z方向)例示模具11的图。校正设备12包括多个致动器，并且在图3例示的示例中，在模具11的各侧配设4个致动器。通过各致动器单独地向模具11的侧面施加力，能够校正模具中的图案区域lla中的变形。线性电机、气缸、压电致动器等可以被用作校正设备12中的致动器。
[0042]照射设备31用光(紫外光)经由模具11照射基板上的压印材料42，以固化基板上的压印材料42。照射设备31可以包括例如光源32和光学元件33，光源32发射光(紫外光)以固化基板上的压印材料42，光学元件33将从光源32发射的光调节为适于压印处理的光。同时，供给设备41将压印材料(未固化的树脂)供给(散布)在基板上。如上所述，在第一实施例中，具有通过被紫外光照射来使树脂固化的性质的紫外线固化树脂被用作压印材料。然而，压印材料不限于此，并且可以基于在用于制造半导体设备的工艺中的各种条件，来适当地选择从供给设备41被供给到基板上的压印材料的类型。可以考虑到要由压印材料形成的图案的厚度、浓度等，来适当地确定从供给设备41的喷射喷嘴喷射的压印材料的量。也可以基于压印材料的类型来适当地确定从光源32发射的光的波长。
[0043]测量设备14测量基板上形成的区域与模具中的图案区域lla的相对位置。例如，在基板上的区域和模具中的图案区域lla 二者中配设有多个对准标记(下文中称为“标记”)。测量设备14包括多个范围(scope)，并且各个范围检测基板上的区域中的标记，以及图案区域lla中的标记。由此，基于作为通过各范围检测基板上的区域中的标记以及图案区域lla中的标记的检测结果，测量设备14能够测量基板上的区域与模具中的图案区域lla的相对位置。
[0044]各处理设备进行的压印处理
[0045]接下来，将参照图4A至图4C说明各处理设备10进行的压印处理。首先，控制器90控制基板台25以使模具11中的图案要被转印到的基板上的目标区域(例如，要进行压印处理的区域)位于供给设备41的下方。当目标区域位于供给设备41的下方时，控制器90控制供给设备41，以将压印材料42(未固化的树脂)供给到目标区域上。在压印材料42已被供给到目标区域之后，控制器90控制基板台25以使目标区域位于模具中的图案区域lla的下方。此时，模具11与基板21之间的位置关系是图4A所示的位置关系。
[0046]—旦目标区域位于模具中的图案区域lla的下方，控制器90就控制模具保持设备13，以缩小模具11与基板21之间的间隔，并且使模具11与基板上的压印材料42接触。在模具11与基板21之间的间隔已下降到目标范围之后，控制器90使测量设备14通过检测图案区域lla中的标记和目标区域中的标记来测量图案区域lla与目标区域的相对位置。然后，控制器90基于测量设备14进行的测量的结果，驱动基板台25、模具保持设备13等，并相对于目标区域来定位模具中的图案区域lla。此时，模具11与基板21之间的位置关系是图4B所示的位置关系。
[0047]控制器90使得模具11与基板上的压印材料42接触达预定时间段。这样，基板上的压印材料42能够填充模具11中的整个图案。一旦在模具11与基板上的压印材料42接触后经过了预定时间段，则控制器90控制照射设备31以用光通过模具11 (紫外光)来照射基板上的压印材料42。然后控制器90控制模具保持设备13，以使模具11在+Z方向上移动，并且将模具11从基板上的压印材料42剥离。此时，模具11与基板21之间的位置关系是图4C所示的位置关系。这样，模具11中的图案能够被转印到基板上的压印材料42。
[0048]压印方法
[0049]以这种方式，利用具有多个处理设备10的压印装置，通常能够由单个处理设备10进行针对在单个基板21上形成的多个区域22的压印处理。在位于基板21的中央部分的区域22与位于基板21的周边部分的区域22之间使用不同的处理设备10的情况下，可以由单个处理设备10进行针对位于基板21的中央部分的多个区域22的压印处理。然而，在多个处理设备10中存在由于制造误差、控制误差等引起的诸如重合精度等的特性的变化。因此，在由单个处理设备10进行针对单个基板21的压印处理的情况下，在多个基板21中在基板与基板之间，在位于基板上的相同位置处的区域22的重合精度方面可能出现差别。
[0050]因此，根据第一实施例的压印装置100使用多个处理设备10并行(以分担的方式)进行针对在单个基板21中形成的多个区域22的压印处理。然后压印装置100使同一处理设备10进行针对多个基板21中位于各基板的相同位置处的区域22的压印处理。换言之，根据第一实施例的压印装置100使多个处理设备10分别进行针对在单个基板21中位置彼此不同但具有彼此相对应的形状的多个区域22的压印处理。然后使多个处理设备10的各个在多个基板21中位于相同位置处的相对应的多个区域22上进行压印处理。在此，“具有彼此相对应的形状的多个区域22”是指被设计为具有彼此相同的形状的多个区域，并且包括在基板中形成的多个区域22实际上不具有完全相同形状的情况。类似地，“在多个基板21中位于相同位置处”是指被设计为在多个基板21上相同的位置，并且可以包括在基板上形成的区域22的位置在多个基板21之间实际上不是完全相同的情况。
[0051]接下来将参照图5说明使用根据第一实施例的压印装置100进行的压印方法。图5是例示由根据第一实施例的压印装置100进行的压印方法的流程图。第一实施例说明了多个处理设备10中的各个具有相同结构的情况。处理设备10的结构可以包括能够在一批中进行压印处理的区域的数量(即，模具中的图案区域的形状)和保持基板21的基板卡盘25a(保持设备)的形状中的至少一者。同时，假设在多个基板之间，进行压印处理的多个区域的布置相同。
[0052]在S101中，控制器90从多个处理设备10中确定要在全拍摄区域22a上进行压印处理的处理设备10，以及要在部分拍摄区域22b上进行压印处理的处理设备10。全拍摄区域22a是位于基板21的中央部分，并且不包含基板21的外周部的矩形区域22，而部分拍摄区域22b是位于基板21的周边部分，并且包含基板21的外周部的非矩形区域22。图6A是例示在单个基板21上形成的多个区域22的布局的图。在图6A中，位于粗线之内的区域22是全拍摄区域22a，而位于粗线之外的区域22是部分拍摄区域22b。在第一实施例中，控制器90确定第一处理设备10a和第二处理设备10b是在全拍摄区域22a上进行压印处理的处理设备10。类似地，第三处理设备10c和第四处理设备10d被确定为在部分拍摄区域22b上进行压印处理的处理设备10。
[0053]在S102中，控制器90确定各处理设备10要进行压印处理的区域22 (分配区域)。控制器90确定要由第一处理设备10a进行压印处理的多个全拍摄区域22a(第一区域22&1)，以及要由第二处理设备10b进行压印处理的多个全拍摄区域22a(第二区域22?)。此时，控制器90可以控制多个处理设备10，以使得在多个处理设备10中，在单个基板上进行压印处理所需的时间段之间的差在容限的范围内。换言之，控制器90可以确定分配区域，以使得在第一处理设备10a在单个基板21上进行压印处理的时间与第二处理设备10b在单个基板21上进行压印处理的时间之间的差落入容限的范围内。例如，控制器90可以控制多个处理设备10，以使得