封装结构及其所适用的堆栈式封装模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种封装结构，尤指一种内部具有多层绝缘层，每一绝缘层内可埋设至少一电子组件，且将至少一导热部件部分内埋于对应的绝缘层，以通过导热部件提升散热效率的封装结构及其所适用的堆栈式封装模块。
【背景技术】
[0002]近年来随着可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展。再者，许多电子产品的内部电路已朝模块化发展，以使许多功能整合在一电路模块中。以常见的电路模块例如电源模块(power module)为例，其包括例如直流-直流转换器(DC to DC converter)、直流-交流转换器(DC to AC converter)或交流-直流转换器(AC to DC converter)等等,且通常将例如电容器、电阻器、电感、变压器、二极管、晶体管等电子组件整合为电源模块，进而可将电源模块安装于主板或系统电路板上。
[0003]目前电源模块的封装结构大致上分为三种，第一种即为单列插式(SingleinLine)封装结构，其主要将所有的有源及无源组件设置于印刷电路板(PCB)或是类似的基板上，再利用导线架(Lead frame)于此封装结构的侧边构成引脚。此种单列插式封装结构虽然封装制程容易，只需将电子组件摆放上去再通过焊接即可完成，且由于单列插式封装结构面积较大，因此对热的耐受性及散热性较好，然而单列插式封装结构所设置的有源组件，都是已经封装后的组件，再加上所放置的印刷电路板或类似基板上须有线路的设计面积及各组件间的安全距离，导致整体面积相当大，因此占据了电子产品内极大的空间。此夕卜，由于所有的有源组件都需封装制程，且单列插式封装结构所需的面积又大，故整体成本高。更甚者，单列插式封装结构需以人工方式将其插件于例如主板上，无法以自动机台进行放置，因此将花费许多人力成本。
[0004]第二种封装结构即为平面栅格阵列(Land Grid Array, LGA)封装结构，其将相关电子组件及线路先设计在印刷电路板上，而后再以封胶方式(Molding)封装，并于印刷电路板的背面设置许多接触垫(Contact Pad)，以提供对外的电性连接。此平面栅格阵列封装结构由于印刷电路板的背面任何位置都可设计成对外的信号连接点，因此可将信号连接线所需的设计面积减至最少，且印刷电路板上可进行高密度的电子组件摆放，所以整体体积相对较小，制程简单，成本较低，此外，还可以表面安装技术(Surface MountingTechnology, SMT)方式自动将平面栅格阵列封装结构安装于主板上。然而因电子组件摆放在印刷电路板的同一层，故组件与组件之间的线路连接距离仍然太长，导致线阻高，且较易产生寄生效应，进而影响电特性，此外，平面栅格阵列封装结构仅能进行单边散热，散热效率并不佳。
[0005]第三种封装结构则为球栅阵列(BALL GRID ARRAY, BGA)封装结构，其封装方式类似于平面栅格阵列封装，唯一不同为球栅阵列封装结构于信号的输出点加了焊接锡球的设计。而此球栅阵列封装结构因其封装结构上已有可焊接的锡球，因此不需印刷锡膏而只印助焊剂即可进行焊接，故相较于平面栅格阵列封装结构，还可避免焊接不良的情况产生。然由于锡球的制程较为繁琐且费用较高，导致球栅阵列封装结构的成本高于平面栅格阵列封装，且其散热效率也不佳。
[0006]此外，上述三种封装结构皆为单层结构，且仅能将所有的有源及无源组件设置于印刷电路板的同一层上，而由于印刷电路板上的设置空间有限，因此上述三种封装结构限制了电源模块的功率密度而无法提升。
[0007]因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺陷的封装结构及其所适用的堆栈式封装模块，实为相关技术领域者目前所迫切需要解决的问题。
【发明内容】
[0008]本发明的主目的为提供一种封装结构，以使电子组件运作时所产生的热能可分别通过导电层以及导热部件而以垂直及水平方向传导至封装结构的外部，以解决现有封装结构成本较高，且散热效率不佳等缺陷。
[0009]本发明的另一目的在于提供一种封装结构，其可以较低成本方式实现高积密度电子组件封装，可提升散热效率，且可应用于表面安装技术。
[0010]本发明的又一目的在于提供一种堆栈式封装模块，其将多个封装结构依序堆栈设置，以提升功率密度，同时减小体积及尺寸。
[0011]为达上述目的，本发明提供一种封装结构，包含第一绝缘层、至少一第一电子组件、一第一导电层、一第二导电层、一第二绝缘层、一第三导电层以及至少一第二电子组件。第一绝缘层具有至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔。第一导电层设置于第一绝缘层的顶面上，且与至少一第一导电通孔连接而导通。第二导电层设置于第一绝缘层的底面上，且与至少一第二导电通孔连接而导通。该至少一第一电子组件内埋于第一绝缘层内，且具有多个第一导接端，其中第一导接端通过至少一第一导电通孔及至少一第二导电通孔与第一导电层及第二导电层相导通。第二绝缘层设置于第一导电层上并包覆第一导电层，且具有至少一第三导电通孔。第三导电层设置于第二绝缘层的顶面上，且与至少一第三导电通孔连接而导通；以及该至少一第二电子组件，内埋于第二绝缘层内并以一固着材料黏着设置于第一导电层上，且具有多个第二导接端，其中多个第二导接端与第一导电层相导通及/或通过至少一第三导电通孔而与第三导电层相导通。
[0012]根据本发明的一种实施方式，该封装结构还包括至少一导热部件，内埋于该第一绝缘层内，且设置于该至少一第一电子组件的至少一侧边，该至少一导热部件部分外露于该第一绝缘层，以传导该至少一第一电子组件产生的热能至该封装结构的外部。
[0013]根据本发明的另一种实施方式，其中该至少一第一导电通孔位于该第一绝缘层中，并暴露于该第一绝缘层的该顶面且与该第一导电层相接触，该至少一第二导电通孔位于该第一绝缘层中，并暴露于该第一绝缘层的该底面且与该第二导电层相接触，该至少一第三导电通孔位于该第二绝缘层中，并暴露于该第二绝缘层的该顶面且与该第三导电层相接触。
[0014]根据本发明的另一种实施方式，其中该至少一第一电子组件位于该至少一第一导电通孔以及该至少一第二导电通孔之间，该至少一第二电子组件位于该至少一第三导电通孔以及该第一导电层之间。
[0015]根据本发明的另一种实施方式，其中该第一导电层包括至少一个第一导电图形，该第二导电层包括至少一个第二导电图形，该第三导电层包括至少一个第三导电图形，其中该至少一第一导电图形与该至少一第一导电通孔相连接而导通，该至少一第二导电图形与该至少一第二导电通孔相连接而导通，且该至少一第三导电图形与该至少一第三导电通孔相连接而导通。
[0016]根据本发明的另一种实施方式，其中该第一电子组件具有一上表面及一下表面，其中位于该第一电子组件的该上表面的每一个该第一导接端通过对应的该第一导电通孔与对应的该第一导电图形导通，且位于该第一电子组件的该下表面的每一个该第一导接端通过对应的该第二导电通孔与对应的该第二导电图形导通。
[0017]根据本发明的另一种实施方式，其中该第二电子组件具有一上表面及一下表面，其中位于该第二电子组件的该上表面的每一个该第二导接端通过对应的该第三导电通孔与对应的该第三导电图形导通，且位于该第二电子组件的该下表面的每一个该第二导接端设置于对应的该第一导电图形上而与对应的该第一导电图形连接导通。
[0018]根据本发明的另一种实施方式，其中该第一绝缘层还具有一第四导电通孔，该第四导电通孔的一端与对应的该第一导电图形及对应的该第二导电图形其中之一相连接，该第四导电通孔的另一端与对应的该至少一导热部件相连接。
[0019]根据本发明的另一种实施方式，其中该至少一导热部件包括多个导热部件，该多个导热部件之间彼此独立而隔离，其中该第一绝缘层还具有一第五导电通孔及一第六导电通孔，该第五导电通孔的一端与对应的该第一导电图形相连接，该第五导电通孔的另一端与对应的该导热部件相连接，该第六导电通孔的一端与对应的该第二导电图形相连接，该第六导电通孔的另一端与对应的该导热部件相连接。
[0020]根据本发明的另一种实施方式，其中该第二绝缘层还具有至少一第七导电通孔，该第七导电通孔的一端与对应的该第三导电图形相连接，该第七导电通孔的另一端与对应的该第一导电图形相连接。
[0021]根据本发明的另一种实施方式，其还具有至少一第三电子组件，设置于该第三导电层上，且具有多个第三导接端，每一该第三导接端设置于对应的该第三导电图形上。
[0022]根据本发明的另一种实施方式，其还包括至少一导脚，设置与连接于对应的该第二导电图形上。
[0023]根据本发明的另一种实施方式，其还包括至少一导脚，设置与连接于对应的该第三导电图形上。
[0024]根据本发明的另一种实施方式，其中该至少一导热部件由具导电及导热特性的一金属材质