>[0079]这样，分度器机械手IR能够沿着Y方向自由移动，因此能够移动至可以将基板搬入或搬出各搬运器C或中转部50 (以下，有时将搬入或搬出基板称为“访问”)的位置。
[0080]图4是分度器机械手IR的图解侧视图。对图4的各部件标注的附图标记中的括号内所示的附图标记是将与分度器机械手IR具有大致相同的自由度的机械手机构用作中央机械手CR时的中央机械手CR的部件的附图标记。因此，在此参照括号外的附图标记说明分度器机械手IR的结构说明。
[0081]分度器机械手IR具有基台部18。臂部6a以及臂部7a的一端安装在基台部18上，在各个臂部的另一端上，以相互不干涉的方式在上下方向上错开高度地配置有手部6b、6c以及手部7b、7c(在图1中，手部6b、6c以及手部7b、7c在上下方向上重合。)。
[0082]因此，手部6b、6c经由臂部6a保持在基台部18上。另外，手部7b、7c经由臂部7a保持在基台部18上。
[0083]各手部6b、6c、7b、7c的顶端都具有一对指部。即，在俯视时，各手部6b、6c、7b、7c的顶端形成分为两叉的分叉状，从下方支撑基板W的下表面，来将一张基板W保持为水平状态。另外，在本实施方式中，手部7b、7c(位于下方的两个基板保持单元)在搬运进行清洗处理前的未处理基板时使用，手部6b、6c (位于上方的两个基板保持单元)在搬运已进行了清洗处理的已处理基板的情况下使用。此外，各手部的一对指部的外形尺寸比在中转部50(图9)相向配置的一对支撑构件54的间隔小。因此，在后述的基板搬入以及搬出作业中，各手部6b、6c、7b、7c能够以不与该支撑构件54干涉的方式将基板W搬入或搬出中转部
50 ο
[0084]另外，各手部6b、6c、7b、7c的一对指部的外形尺寸还比基板W的直径小。因此能够稳定地保持基板W。
[0085]因此，该分度器机械手IR具有4个手部6b、6c、7b、7c，但是为能够最多同时搬运两张未处理基板且最多能够同时搬运两张已处理基板的机械手机构。
[0086]臂部6a以及臂部7a都为多关节型的屈伸式臂部。分度器机械手IR能够借助进退驱动机构8单独地使臂部6a以及臂部7a伸缩。因此，能够使与该臂部6a、7a对应的手部6b、6c以及7b、7c分别水平地进退。
[0087]另外，在基台部18中内置有用于使基台部18围绕铅垂轴线旋转的旋转机构9和用于使基台部18沿着铅垂方向升降的升降驱动机构10。
[0088]由于形成如上的结构，所以能够通过IR移动机构5使分度器机械手IR沿着Y方向自由移动。另外，能够通过旋转机构9以及升降机构10，调节分度器机械手IR的各手部在水平面中的角度以及各手部在铅垂方向上的高度。
[0089]因此能够使分度器机械手IR的各手部6b、6c以及手部7b、7c与运送器C或中转部50相向。分度器机械手IR能够在手部6b、6c以及手部7b、7c与运送器C相向的状态下，使臂部6a或臂部7a伸长，来使与该臂部6a、7a对应的手部6b、6c以及手部7b、7c访问该运送器C或中转部50。
[0090]< 1.2处理区域>
[0091]处理区域3是对从分度器区域2搬运的未处理的基板W进行清洗处理且将进行完该清洗处理的已处理基板W再次搬运至分度器区域2的区域。
[0092]处理区域3具有:逐张地对基板上表面进行清洗处理的上表面清洗处理部11 ;逐张地对基板的下表面进行清洗处理的下表面清洗处理部12 ;使基板的上下表面翻转的翻转单元RT ;作为基板的搬运装置的中央机械手CR ;使中央机械手CR水平移动的中央机械手移动机构17 (以下还称为“CR移动机构17”)。以下，说明处理区域3中的各装置的结构。
[0093]如图1?图3所示，清洗处理部11具有两组上表面清洗处理单元SSl?SS4、SS5?SS8，各组分别在上下方向重叠形成为4层结构，另外，清洗处理部11、12具有两组下表面清洗处理单元SSRl?SSR4、SSR5?SSR8，各组分别在上下方向上层叠形成为4层结构。
[0094]如图1所示，上表面清洗处理部11以及下表面清洗处理部12在Y方向上以间隔规定距离的状态排列配置。中央机械手CR配置在上表面清洗处理部11和下表面清洗处理部12之间。
[0095]图5是表示上表面清洗处理部11的各清洗处理单元SSl?SS8的对基板W的上表面进行擦洗处理的状态的图。清洗处理单元SSl?SS8具有:旋转卡盘111，以水平姿势保持上表面朝向上侧的基板W且使基板W围绕沿着铅垂方向的轴心旋转；清洗刷112，与保持在旋转卡盘111上的基板W的上表面抵接或接近来进行擦洗；喷嘴113，向基板W的上表面喷出清洗液(例如纯水)；旋转支撑部114，驱动旋转卡盘111使其旋转；围绕保持在旋转卡盘111上的基板W的周围的杯部件(省略图示)等；单元壳体115，容纳这些构件。在单元壳体115上形成有用于搬入以及搬出基板W且配设有能够滑动开闭的狭缝116。
[0096]下表面清洗处理部12对基板W的下表面进行擦洗处理。与上表面清洗处理单元SSl?SS8相同，下表面清洗处理单元SSRl?SSR8也具有旋转卡盘、清洗刷、喷嘴、旋转马达、杯部件以及容纳这些构件的单元壳体。另外，在单元壳体上形成有用于搬入以及搬出基板W且配设有能够开闭的狭缝的门部(都省略图示)。
[0097]此外，上表面清洗处理单元SSl?SS8的旋转卡盘111可以是能够从下表面侧保持基板W的真空吸附式的旋转卡盘，但是优选下表面清洗处理单元SSRl?SSR8的旋转卡盘是从基板W的上表面侧进行保持的机械式地把持基板端缘部的形式的旋转卡盘。
[0098]在通过清洗刷112清洗基板W的上表面时，通过未图示的刷移动机构，使清洗刷112移动至上表面朝上被旋转卡盘111保持的基板W的上方。然后，一边通过旋转卡盘111使基板W旋转一边从喷嘴113向基板W的上侧面供给处理液(例如纯水(去离子水))，然后使清洗刷112与基板W的上侧面接触。另外，在使清洗刷112与基板W的上侧面接触的状态下，使该清洗刷112沿着基板W的上侧面移动。由此，通过清洗刷112扫描基板W的上侧面，来擦洗基板W的整个上表面。这样对基板W的上表面进行处理。对基板的下表面清洗处理与此相同。
[0099]翻转单元RT是对被中央机械手CR搬入的基板W进行翻转处理的处理单元，在通过翻转单元RT翻转了基板W时，中央机械手CR从翻转单元RT搬出该基板。
[0100]在第I实施方式的基板处理装置I中，在上表面清洗处理部11以及下表面清洗处理部12的各清洗处理单元SSl?SS8、SSR1?SSR8中，对基板的上侧面(与基板的上下表面无关系，将此刻的铅垂方向上侧作为上侧面，将铅垂方向下侧作为下侧面)进行清洗处理。因此，在对基板的两面进行清洗处理等情况下，需要与清洗处理分开地另外进行基板W的翻转处理，此时使用的单元是翻转单元RT。
[0101]此外，在本实施方式中，将清洗处理部11、12内的清洗处理单元SSl?SS8以及SSRl?SSR8作为对基板W进行擦洗的装置进行说明。但是，清洗处理部11、12内的清洗处理单元SSl?SS8以及SSRl?SSR8所进行的基板处理不限于该擦洗处理。例如，可以是不进行刷清洗，而通过从与基板的上表面或下表面相向的喷嘴等喷出的处理液(清洗液或冲洗液等)或气体等的流体单张地对基板W进行清洗的清洗处理单元。
[0102]图6是翻转单元RT的图解侧视图。
[0103]如图6所示，翻转单元RT具有水平配置的固定板33和在上下方向上隔着固定板33水平配置的一对可动板34。固定板33以及一对可动板34分别为矩形，在俯视下重合。固定板33以水平状态固定在支撑板35上，各可动板34经由沿着铅垂方向延伸的引导部36以水平状态安装在支撑板35上。
[0104]各可动板34能够相对于支撑板35在铅垂方向上移动。各可动板34借助气缸等未图示的驱动器在铅垂方向上移动。另外，在支撑板35上安装有旋转驱动器37。通过旋转驱动器37，使固定板33以及一对可动板34与支撑板35 —起围绕水平的旋转轴线一体旋转。旋转驱动器37使支撑板35围绕水平的旋转轴线旋转180度，由此能够使固定板33以及一对可动板34上下翻转。
[0105]另外，在固定板33以及一对可动板34中，在相互相向的面(例如，上侧的可动板34的下表面和固定板33的上表面)上分别安装有多个支撑销38。多个支撑销38在各个面上以隔开适当的间隔的方式配置在与基板W的外周形状对应的圆周上。各支撑销38的高度(从基端至顶端的长度)形成为恒定，比手部13b?16b的厚度(在铅垂方向上的长度)大。
[0106]固定板33能够经由多个支撑销38在其上方将一张基板W支撑为水平状态。另外，一对可动板34分别在位于下侧时，能够经由多个支撑销38在其上方将一张基板W支撑为水平状态。固定板33的基板支撑位置和可动板34的基板支撑位置在铅垂方向上的间隔被设定为与中央机械手CR的各手部13b?16b所保持的两张基板W在铅垂方向上的间隔相等。
[0107]由于翻转单元RT为以上的结构，所以中央机械手CR能够使各手部13b?16b所保持的基板W访问(搬入或搬出)翻转单元RT。此外，后面描述详细的基板W的交接动作。
[0108]在通过中央机械手CR将基板W载置在固定板33上的状态下，通过使上侧的可动板34下降，能够在固定板33和上侧的可动板34之间水平地保持该基板W。另外，在将基板W载置在下侧的可动板34上的状态下，通过使该下侧的可动板34上升，能够在固定板33和下侧的可动板34之间水平地保持该基板W。另外，在翻转单元RT内保持有基板W的状态下，通过旋转驱动器37使支撑板35围绕水平的旋转轴线旋转，由此能够使被保持的基板W上下翻转。
[0109]如以上说明，翻转单元RT能够将多张(在本第I实施方式中为两张)基板W保持为水平，并将所保持的基板W上下翻转。能够从中央机械手CR侧访问翻转单元RT。因此，中央机械手CR能够向翻转单元RT搬入基板W，且能够从该翻转单元RT搬出被翻转单元RT翻转的基板W。
[0110]本实施方式的CR移动机构17的结构与上述的IR移动机构5的结构相同。即，CR移动机构17具有未图示的可动台、在X方向上长的滚珠丝杠和导轨、使滚珠丝杠旋转的旋转马达。在滚珠丝杠旋转时，与可动台固定设置的中央机械手CR整体在上表面清洗处理部11和下表面清洗处理部12之间穿过，在中转部50和翻转单元RT之间的区间沿着X方向水平移动。
[0111]这样，由于中央机械手CR能够沿着X方向自由移动，所以能够移动至能够对各清洗处理单元SSl?SS8、SSR1?SSR8进行访问(搬入或搬出)的位置。另外，同样，能够移动至能够对中转部50以及翻转单元RT进行访问(搬入或搬出)的位置。
[0112]中央机械手CR能够使用与图4的分度器机械手IR实质相同的结构，即将相对固定的2层手部在上下方向上形成两组且两组能够被驱动独立进退的机械手机构(以下，将“臂部具有两组，手部具有4个”的机构称为“2A4H机构”)，还能够使用其它结构。由于使用2A4H机构的机械手作为中央机械手CR时的各结构部件与图4中说明的分度器机械手IR相同，所以在此省略重复说明。
[0113]图7中的(a)是通过驱动4个臂部13a?16a使4个手部13b?16b分别独立进退的形式(以下称为“4A4H机构”)的中央机械手CR的图解侧视图。另外，图7中的(b)使表示在后述的基板的搬入作业以及搬出作业中中央机械手CR访问基板清洗单元SS(SSR)的状态的图解俯视图。
[0114]如图7中的(a)所示，成为4A4H机构的该中央机械手CR具有基台部28。各臂部13a?16a的一端安装在基台部28上，在各臂部13a?16a的另一端上安装有各手部13b?16b。因此，各手部13b?16b分别经由各臂部13a?16a保持在基台部28上。
[0115]另外，手部13b?16b以相邻的手部13b?16b不相互干涉的方式在上下方向上错开高度(在铅垂方向上相隔同一距离hi)。而且，各手部13b?16b的顶端都具有一对指部。即，在俯视时，各手部13b?16b的顶端形成分为两叉的分叉状，各手部13b?16b通过从下方支撑基板W的下表面，能够将一张基板W保持为水平状态。在本实施方式中，手部15b、16b (位于下方的两个基板保持单元)在搬运进行清洗处理前的未处理基板时使用，手部13b、14b (位于上方的两个基板保持单元)在已进行搬运清洗处理的已处理基板时使用。
[0116]此外，各手部13b?16b的一对指部的外形尺寸比中转部50的一对相向的支撑销55的间隔小。因此，在后述的基板搬入以及搬出作业中，能够防止各手部13b?16b与中转部50的支撑构件54干涉。
[0117]另外，在各手部13b?16b的一对指部之间形成有构件通过区域。该区域比基板清洗单元SS(SSR)的旋转卡盘111大。因此，在后述的基板搬入以及搬出作业中，能够防止各手部13b?16b与旋转卡盘111干涉(参照图7中的(b))。另外，各手部13b的厚度形成为比旋转卡盘111的上表面与旋转支撑部114的上表面之间的间隔小。
[0118]另外，臂部13a?16a都为多关节型的屈伸式臂部。中央机械手CR通过进退驱动机构29使各臂部13a?16a单独伸缩，从而能够使与该臂部对应的手部13b?16b单独水平移动。
[0119]另外，在基台部28中内置有用于使基台部28围绕铅垂轴线旋转的旋转机构31和用于使基台部28沿着铅垂方向升降的升降驱动机构32。
[0120]在通过CR移动机构17使中央机械手CR移动至能够访问各清洗处理单元SSl?SS8、SSR1?SSR8的位置后，通过旋转机构31使基台部28旋转来使各手部13b?16b围绕规定的铅垂轴线旋转，并且通过升降驱动机构32使基台部28在铅垂方向上升降，由此能够使任意的手部13b?16b与所希望的清洗处理单元SSl?SS8、SSRl?SSR8相向。另外，在手部13b?16b与清洗处理单元相向的状态下，通过使臂部13a?臂部16a伸长，能够使与该臂部对应的手部13b?16b访问该清洗处理单元。同样，中央机械手CR能够使任意的手部13b?16b访问中转部50或翻转单元RT。
[0121]在中央机械手CR采用2A4H机构的情况下和采用4A4H机构的情况下，能够从中转部50向处理单元SSl?SS8、SSRl?SSR8 —起搬运(同时搬运)的未处理基板最多为两张，且能够从处理单元SSl?SS8、SSRl?SSR8向中转部50 —起搬运的已处理基板最多为两张。因此，由于能够一起搬运的基板的最多张数相同，所以以下为了便于说明，说明由4A4H机构构成的中央机械手CR，但是在使用2A4H机构作为中央机械手CR时，根据分度器机械手IR的臂部动作进行类推，能够理解中央机械手CR的各个臂部动作。另外，采用4A4H机构作为分度器机械手IR时的情况也相同。此外，在本实施方式中，作为搬运单元(中央机械手CR、分度器机械手IR)的结构的一个例子说明了其基板保持单元(各手部)为4个的情况，但是不限于此，例如可以为5个以上。
[0122]此外，以上说明了能够通过并用CR移动机构17来使中央机械手CR的各手部13b?16b访问处理单元SS、SSR、中转部50以及翻转单元RT的方式。但是，当然能够不使用CR移动机构17，仅通过中央机械手CR的旋转机构31、升降驱动机构32、进退驱动机构29使中央机械手CR的各手部13b?16b访问处理单元SS、SSR、中转部50以及翻转单元RT。
[0123]< 1.3 中转部 50 >
[0124]在分度器区域2与处理区域3的交界部分配置有用于在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W的中转部50。中转部50为具有基板载置部PASSl?PASS4的框体，在分度器机械手IR和中央机械手CR之间交接基板W时，在基板载置部PASSl?PASS4内暂时载置基板W。
[0125]图8是第I实施方式的中转部50的侧视图。另外，图9是图8中的A-A截面的从箭头方向观察的俯视图。
[0126]在中转部50的框体的侧壁的与分度器机械手IR相向的一侧壁上，设置有用于搬入或搬出基板W的开口部51。另外，在与上述一侧壁相向且位于中央机械手CR侧的另一侧壁上设置有同样的开口部52。
[0127]在与框体内的开口部51、52相向的部位设置有将上述基板W保持为大致水平状态的4个基板载置部PASSl?PASS4。因此，分度器机械手IR以及中央机械手CR分别能够从开口部51、52访问基板载置部PASSl?PASS4。
[0128]此外，在本实施方式中，在从处理区域3向分度器区域2搬运已处理基板W时使用上侧的基板载置部PASSl、PASS2，在从分度器区域2向处理区域3搬运未处理基板W时使用下侧的基板载置部PASS3、PASS4。因此，例如，在分度器机械手IR将两张未处理基板W载置在中转部50上时，通过手部7b、7c (位于下方的两个基板保持单元)，将该两张未处理基板W载置在4个基板载置部PASSl?PASS4中的位于下方的PASS3、PASS4上。另外，作为其它例子，在中央机械手CR将两张已处理基板W载置在中转部50上时，通过手部13b、14b (位于上方的两个基板保持单元)，将该两张已处理基板W载置在PASSl?PASS4中的位于上方的PASS1、PASS2上(后边一边参照图14 一边详细说明)。
[0129]如图8、图9所示，板载置部PASSl?PASS4具有固定设置在框体内部的侧壁上的一对支撑构件54和以两个为一组设置在该支撑构件54的上表面的两端部的共计4个支撑销55。另外，支撑构件54固定设置在与形成有开口部51、52的侧壁不同的一对侧壁上。支撑销55的上端形成为圆锥状(未图示)。因此，在一对支撑销55上通过与基板W的周缘部的4处相卡合来能够装卸地保持基板W。
[0130]在此，PASSl与PASS2之间、PASS2与PASS3之间以及PASS3与PASS4之间的各支撑销55在铅垂方向上隔开同一距离h2设置(参照图8)。该距离h2与所述中央机械手CR的手部13b?16b在铅垂方向上的间隔hi相等。因此，在中央机械手CR与中转部50相向的状态下，通过进退驱动机构29使中央机械手CR的手部15b、16b同时伸长，由此能够同时从中转部50的基板载置部PASS3、PASS4取得两张未处理基板W。同样，通过进退驱动机构29使中央机械手CR的手部13b、14b同时伸长，由此能够同时将这些手部13b、14b保持的两张已处理基板W交至中转部50的基板载置部PASS1、PASS2。
[0131]这样，中央机械手CR(搬运单元)，通过在水平方向上分别单独驱动与PASSl?PASS4(4个基板载置部)相对应地在铅垂方向上隔开规定距离设置的手部13b?16b (4个基板保持单元)，能够在手部13b?16b和与之分别对应的4个基板载置部PASSl?PASS4之间单独交接基板。
[0132]< 1.4 控制部 60 >
[0133]图10是用于说明基板处理装置I的电气结构的框图。另外，图11是用于说明控制部60的内部结构的框图。
[0134]如图11所示，控制部60例如由经由总线65将0?服1、1?0162、狀163、存储装置64等相互连接的通常的计算机构成。ROM62存储基本程序等，RAM63用作CPU61进行规定的处理时的作业区域。存储装置64由闪存或硬盘装置等非易失性的存储装置构成。在存储装置64中存储有处理程序PO以及调度表生成程序Pl。
[0135]CPU61按照调度表生成程序Pl中记载的顺序进行后述的运算处理，由此以时序排列的表格形式等生成作为处理对象的各基板W的调度表数据(以下，称为“SD”)。此外，生成的调度表数据SD存储在存储装置64中。
[0136]另外，CPU61按照处理程序PO中记载的顺序进行运算处理，由此实现基板处理装置I的各种功能，按照上述调度表数据SD对对象基板W进行规定的清洗处理。
[0137]另外，在控制部60中，输入部66、显示部67、通信部68也与总线65连接。输入部66由各种开关、触摸面板等构成，从操作员接受处理处理工艺(recipe)等各种输入设定指不。显不部67由液晶显不装置、灯等构成，基于CPU61控制显不各种彳目息。通彳目部68具有经由LAN(局域网)等的数据通信功能。
[0138]在控制部60上，作为控制对象连接有分度器机械手IR、中央机械手CR、IR移动机构5、CR移动机构17、上表面清洗处理部11、下表面清洗处理部12以及翻转单元RT。
[0139]此外，在说明与基板处理装置I的动作相关的内容之后，说明与调度表生成程序Pl相关的详细内容。
[0140]< 2.基板处理装置I的动作>
[0141]至此，说明了基板处理装置I中的各装置的结构以及在各装置内进行的动作(清洗处理和翻转处理等)。
[0142]以下，说明基板处理装置I内部的各装置(基板载置部PASS、翻转单元RT、清洗处理单元SS等)与分度器机械手IR和中央机械手CR之间的基板W的交接动作，以及基板处理装置I整体